[发明专利]研磨垫有效
| 申请号： | 201310425342.3 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN103846786B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 矢岛利康;二宫大辅 | 申请（专利权）人： | 丸石产业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 于宝庆,刘春生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨垫，其通过将含有基材和吸附层的吸附材、与研磨层接合而成，其特征在于，
所述吸附层包括通过选自下列的至少一种聚有机硅氧烷交联而成的组成物：包含仅在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷、包含在两末端及侧链具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷、包含仅在末端具有乙烯基的分枝状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷、以及包含在末端及侧链具有乙烯基的分枝状聚有机硅氧烷的聚有机硅氧烷，
所述吸附层的表面粗糙度的平均值Sa是0.02μm至0.06μm。
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，所述吸附层的中心部的表面粗糙度(Sc)与Sa的差、及所述吸附层的端部的表面粗糙度(So)与Sa的差皆为0.02μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其特征在于，所述吸附层的厚度是20μm至30μm。
4.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其特征在于，所述吸附材的基材包含断裂强度为210MPa至290MPa、断裂伸度为80％至130％的树脂。
5.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其特征在于，所述基材的厚度是50μm至200μm。
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