[发明专利]一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅树脂技术领域，具体涉及一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法。

背景技术

甲基苯基乙烯基硅树脂是硅树脂的主要品种之一，由于其具有优良的电气绝缘性能和优良的抗臭氧、耐电晕、憎水防潮性能，还具有良好的化学稳定性等优点，被广泛地应用于日化用品、电子、机械等方面。由于甲基苯基乙烯基硅树脂的分子链中引入了苯基，使其具有较好的耐高温性能、抗辐射性能、润滑性能和相溶性能，此外它对紫外光显示出一定的吸收性，工作温度为-50℃～250℃，因此其可用作化妆品添加剂、润滑油添加剂、电子封装材料等的液体高分子主剂。

甲基苯基乙烯硅树脂是部分甲基被苯基取代、以及端基为乙烯基的聚硅氧烷，其结构式如下式I所示，其中Ph为苯环取代基，Me为甲基，Vi为乙烯基。目前，国内外报道的甲基苯基乙烯基硅树脂都是通过乙烯基氯硅烷与非乙烯基氯硅烷水解缩聚而成的；但这种合成方法中，不同的原料配比及水解条件，所得到的产物组成、产物种类极复杂，导致产物的稳定性和可控性差。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法存在的产物组成、产物种类复杂导致产物的稳定性和可控性差的技术问题，提供一种新的制备方法。

具体地，本发明提供了一种甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤：

S10、先将含有三官能烷氧基硅烷、二官能烷氧基硅烷以及乙烯基封头剂的混合单体体系在酸性条件下水解，得到硅醇的混合体系；

S20、然后往步骤S10的混合体系中加入碱性催化剂，加热条件下进行共聚合反应，得到所述甲基苯基乙烯基硅树脂；

所述三官能烷氧基硅烷为硅原子上直接连接有三个烷氧基的硅烷；所述二官能烷氧基硅烷为硅原子上直接连接有两个烷氧基的硅烷；所述三官能烷氧基硅烷、二官能烷氧基硅烷中至少有一个硅原子上直接连接有苯基，且所述三官能烷氧基硅烷、二官能烷氧基硅烷中至少有一个硅原子上直接连接有甲基；所述乙烯基封头剂为端基为乙烯基的多硅氧烷。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述所述三官能烷氧基硅烷选自苯基三甲氧硅烷、甲基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述二官能烷氧基硅烷选自甲基苯基二甲氧基硅烷，甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述乙烯基封头剂选自四甲基二乙烯基二硅氧烷、三甲基三乙烯基环三硅氧烷、六甲基二乙烯基环四硅氧烷、四苯基四乙烯基环四硅氧烷、二苯基六乙烯基环四硅氧烷、三苯基三乙烯基环三硅氧烷中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述混合单体体系中，所述苯基与乙烯基的摩尔比为（0.2～9）：1，苯基与甲基的摩尔比为（0.2～5.5）：1。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述酸性条件下水解在采用酸性催化剂的条件下进行；所述酸性催化剂选自三氟甲磺酸、硫酸、盐酸中的一种或多种；所述水解的温度为60～85℃。

作为本发明的进一步改进，步骤S10中，所述酸性催化剂的用量占混合单体体系总质量的0.05～0.1wt%。

作为本发明的进一步改进，步骤S20中，所述碱性催化剂选自氢氧化钾、四甲基氢氧化铵碱胶、氢氧化钠、氢氧化锂、氨水、三乙胺、三甲胺、乙醇钠、乙醇钾、叔丁醇钾中的一种或多种。

作为本发明的进一步改进，步骤S20中，所述碱性催化剂的用量占混合单体体系总质量的0.1～0.5wt%。

作为本发明的进一步改进，步骤S20中，共聚合反应的条件包括：温度为90～180℃，时间为1～16h。

作为本发明的进一步改进，还包括在共聚合反应完成后对产物进行减压蒸馏的步骤。

本发明提供的甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，通过对合成原料的种类以及反应条件进行适当选择，使得各原料的反应转化率高、反应条件容易，从而制备得到澄清透明、组成和种类单一的甲基苯基乙烯基硅树脂，其具有优良的高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候性能。同时，本发明提供的制备方法，原料易得，工艺简单，操作简便，条件温和，易于控制，且无污染，便于产业化。

附图说明

图1为本发明实施例1制备得到的甲基乙基苯烯基硅树脂的核磁共振谱图。

具体实施方式