[发明专利]芯片自测方法及系统有效
| 申请号： | 201310425190.7 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104459522B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 周博;郭平日;杨云 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/3177 | 分类号： | G01R31/3177 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 自测 方法 系统 | ||
1.一种芯片自测方法，所述方法通过自测系统进行执行，其特征在于，包括以下步骤：
所述自测系统分别生成串行调试命令时序宏定义集和测试控制方案宏定义集，其中，所述测试控制方案宏定义集包括待测芯片的地址及地址空间、测试数据和自测系统控制配置参数；
所述自测系统获取芯片的前端逻辑信息；
所述自测系统根据所述前端逻辑信息、所述时序宏定义集和测试控制方案宏定义集生成测试向量文件；以及
所述自测系统通过测试机将所述测试向量文件写入至待测芯片，并接收所述测试机反馈的测试结果。
2.如权利要求1所述的芯片自测方法，其特征在于，所述自测系统根据所述前端逻辑信息、所述时序宏定义集和测试控制方案宏定义集生成测试向量文件进一步包括：
所述自测系统根据所述时序宏定义集和测试控制方案宏定义集生成连续向量组；以及
根据所述前端逻辑信息对所述连续向量组中的向量进行重排序以生成所述测试向量文件。
3.如权利要求1所述的芯片自测方法，其特征在于，所述待测芯片为片上系统SOC芯片。
4.一种芯片自测系统，其特征在于，包括：
自测模块，所述自测模块分别生成串行调试命令时序宏定义集和测试控制方案宏定义集，其中，所述测试控制方案宏定义集包括待测芯片的地址及地址空间、测试数据和自测系统控制配置参数；
获取模块，所述获取模块用于获取芯片的前端逻辑信息；
测试向量生成模块，所述测试向量生成模块用于根据所述前端逻辑信息、所述时序宏定义集和测试控制方案宏定义集生成测试向量文件；以及
写入模块，所述写入模块用于通过测试机将所述测试向量文件写入至待测芯片，并接收所述测试机反馈的测试结果。
5.如权利要求4所述的芯片自测系统，其特征在于，所述测试向量生成模块用于根据所述时序宏定义集和测试控制方案宏定义集生成连续向量组，并根据所述前端逻辑信息对所述连续向量组中的向量进行重排序以生成所述测试向量文件。
6.如权利要求4所述的芯片自测系统，其特征在于，所述待测芯片为片上系统SOC芯片。
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