[发明专利]一种封框胶固化方法及显示装置

权利要求书

1.一种封框胶固化方法，用于第一基板和第二基板的粘接，其特征在于，包括：

在所述第一基板上对应于封框胶粘接的位置处制作第一电阻发热层；

在所述第一基板上制作第一引线，所述第一引线与所述第一电阻发热层电连接；

在所述第一基板或所述第二基板上涂敷所述封框胶，利用所述封框胶将所述第一基板与所述第二基板进行粘接，然后给所述第一引线通电，使所述封框胶固化形成封框胶层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的阻值大于所述第一引线的阻值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一引线延伸至所述第一基板的边缘。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的材料为无机导电材料，所述第一引线的材料为金属材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层的材料为氧化铟锡，所述第一引线的材料为铝。

6.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。

7.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，在涂敷所述封框胶之前，所述方法还包括：

在所述第二基板上对应于所述封框胶粘接的位置处制作第二电阻发热层；

在所述第二基板上制作第二引线，所述第二引线与所述第二电阻发热层电连接；

在给所述第一引线通电的同时，给所述第二引线通电。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。

9.一种显示装置，包括第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封框胶层，

所述第一基板上对应于所述封框胶层的位置处还设置有第一电阻发热层，且所述第一电阻发热层与所述封框胶层相接触。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层与所述封框胶层在所述第一基板上的正投影图形相一致。

11.根据权利要求9或10所述的显示装置，其特征在于，所述第二基板上对应于所述封框胶层的位置处设置有第二电阻发热层，且所述第二电阻发热层与所述封框胶层相接触。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述第二电阻发热层与所述封框胶层在所述第二基板上的正投影图形相一致。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为无机导电材料。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述第一电阻发热层和所述第二电阻发热层的材料均为氧化铟锡。

15.根据权利要求9或10所述的显示装置，其特征在于，所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板；

或，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板。