[发明专利]L波段微型多层低温共烧陶瓷平衡滤波器有效
申请号: | 201310424254.1 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN103474728A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 罗鸣;戴永胜;顾家;陈相治;李雁;施淑媛;冯辰辰;陈龙;邓良;方思慧;朱丹;朱正和 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/203 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 波段 微型 多层 低温 陶瓷 平衡 滤波器 | ||
1.一种L波段微型多层低温共烧陶瓷平衡滤波器,其特征在于:该平衡滤波器包括10个层叠在一起的矩形片状陶瓷介质层结构;
从上至下,第一层为无金属涂层的矩形陶瓷介质层A(01)、第二层为上表面涂有金属涂层(02a)的矩形陶瓷介质层B(02)、第三层为上表面涂有金属涂层(03a)的矩形陶瓷介质层C(03)、第四层为上表面涂有金属涂层(04a)的矩形陶瓷介质层D(04)、第五层为上表面涂有带状线金属涂层(05a)的矩形陶瓷介质层E(05)、第六层为上表面涂有两条中心对称的带状线金属涂层(06a)和(06b)的矩形陶瓷介质层F(06)、第七层为为上表面涂有金属涂层(07a)的矩形陶瓷介质层G(07)、第八层为上表面涂有间隔开的矩形的第一金属涂层(08a)和矩形的第二金属涂层(08b)的矩形陶瓷介质层H(08)、第九层为为上表面涂有金属涂层(09a)的矩形陶瓷介质层I(09)、第十层为无金属涂层的矩形陶瓷介质层J(10);
平衡滤波器的表面共设置有两组沿中轴对称的用于外部连接的表面贴装电极,第一组为:等间距贴装在平行于层叠方向侧面的输入电极(01a)、外部接地端电极(01b)、输出端电极(01c)与等间距贴装在平行于层叠方向侧面的输出端电极(01d)、外部接地端电极(01e)、辅助空置电极(01f),第二组为:贴装在平行于层叠方向侧面的外部接地端电极(01g)和贴装在平行于层叠方向侧面的外部接地端电极(01h)。
2.根据权利要求1所述的L波段微型多层低温共烧陶瓷平衡滤波器,其特征在于:输入端电极(01a)与陶瓷介质层C(03)上的金属涂层(03a)相连,输入端电极(01a)还与陶瓷介质层E(05)上的带状线金属涂层(05a)的一端相连,带状线的金属涂层(05a)的另一端与接地端电极(01h)相连,输出端电极(01c)与陶瓷介质层H(08)上的金属涂层(08a)相连,输出端电极(01c)也与陶瓷介质层F(06)上的带状线金属涂层(06a)的一端相连,带状线金属涂层(06a)的另一端与接地端电极(01g)相连, 输出端电极(01d)与陶瓷介质层H(08)上的金属涂层(08b)相连,输出端电极(01d)还与陶瓷介质层F(06)上的带状线金属涂层(06b)的一端相连,带状线金属涂层(06b)的另一端与接地端电极(01h)相连;
陶瓷介质层B(02)上的金属涂层(02a)、陶瓷介质层D(04)上的金属涂层(04a)、陶瓷介质层G(07)上的金属涂层(07a)、陶瓷介质层I(09)上的金属涂层(09a)都和第一接地端电极(01b)、第二接地端电极(01e)、第三接地端电极(01g)、第四接地端电极(01h)相连。
3. 根据权利要求1所述的L波段微型多层低温共烧陶瓷平衡滤波器,其特征在于:输入端口(01a)、带状线金属涂层(05a、06a、06b)、矩形金属涂层(03a、08a、08b)、输出端口(01c、01d)、接地端口(01b、01e、01g、01h)和辅助空置端口(01f)均采用多层低温共烧陶瓷工艺来实现,金属涂层采用金属银材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学,未经南京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310424254.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带热冲孔与热切割的金属模装备
- 下一篇:飞盘式全自动绕线机及其绕线方法