[发明专利]一种带有切割标记的玻璃基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有切割标记的玻璃基板。

背景技术

现有技术的液晶面板一般包括一薄膜晶体管阵列基板、一彩膜基板和夹在该薄膜晶体管阵列基板与彩膜基板之间的液晶层。一般为了提高制造液晶面板的产量，通常在一大的母玻璃基板上形成多个薄膜晶体管阵列基板，并在另一大的母玻璃基板上分布多个彩膜基板，再将此二母玻璃基板相互贴合形成液晶面板的母板，同时形成多个液晶面板。再把液晶面板的母板依多要制的液晶面板尺寸切割成多个独立的液晶面板。

但在现有技术的多面切断的液晶面板制造过程中，根据产线产能的不同，要将形成有阵列基板的大的母玻璃基板和形成有多个彩膜基板的大的母玻璃基板依制品的尺寸进行切割，将大的母玻璃基板分成小的母玻璃基板，再进行贴合形成液晶面板的母板，再把该母板依多要制的液晶面板尺寸切割成多个独立的液晶面板。

如图1为现有技术中一大的玻璃基板；该玻璃基板100形成多个薄膜晶体管阵列基板或分布多个彩膜基板（图未示），且在该玻璃面板100上要进行的切割位置设有裁切精度辨识标记,如图2所示为图中A切割位置的裁切精度辨识标记，该标记的最大单位为cm，最小单位为um。由于人眼目视分辨的最小长度只能到mm等级,至于um等级是人眼目视无法辨识得到的。即使要用一般放大镜，放大100倍，人眼也不易辨识读取,需要以更高精密设备机台进行量测。加上刻度标示间距离很密集,其刻度数值会聚集在一起,经过裁切之后,要辨识裁切的刻度精度,仍然无法很精确读取，如图3所示为裁切后的放大100倍刻度精度。同时，使用高密设备机台量测一片裁切精度需耗约20分钟,如果量测多片时无法节省制程作业时间。

发明内容

发明目的：为解决现有技术中要精确读取玻璃基板被裁切的刻度精度，同时，减少读取该刻度精度的所需要的时间。本发明在玻璃基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记，以便一般显微镜容易读取(50～100倍率),而一般显微镜(50～100倍率)可以随易拿取与移动,以利作业员手拿一般显微镜(50～100倍)放大倍率并方便目视读取,不用再使用机台量测进而节省制程作业时间。

发明内容：为了达到上述的发明目的，本发明提供一种带有切割标记的玻璃基板，在该基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记,该标记包括相互垂直设置的水平标记和垂直标记，均包括成周期分布的相互平行阶梯式的线条。

进一步，所述的水平标记的线条周期为10um至20um；

进一步，所述的垂直标记的线条周期为100um至500um；

进一步，所述的水平标记和垂直标记的线条宽度均为10um至50um；

进一步，所述的裁切精度辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧；

进一步，所述的垂直标记的线条为黑色实线条；

进一步，所述的带有玻璃基板为形成有阵列基板的母阵列玻璃基板或为形成有多个彩膜基板的母彩膜玻璃基板；

进一步，所述的带有切割标记的玻璃基板为形成有阵列基板的母阵列玻璃基板时，水平标记的线条为金属材料形成的实线线条；

进一步，所述的带有切割标记的玻璃基板为形成有多个彩膜基板的母彩膜玻璃基板，水平标记的线条为黑色矩阵材料或光阻材料形成的实线线条；

进一步，所述的水平标记的线条在阶梯处的部分为实线线条，其余部分为虚线线条。

有益效果：通过本方案的相互垂直设置的水平标记和垂直标记，将现有技术的裁切辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧，并将刻度放大。以便一般可以随易拿取与移动显微镜容易读取(50～100倍率),以利作业员手拿一般显微镜(50～100倍)放大倍率并方便目视读取,不用再使用机台量测进而节省制程作业时间。

附图说明

图1为现有技术玻璃基板的示意图；

图2为图1中A切割位置的裁切精度辨识标记；

图3为现有技术玻璃基板裁切后的精度辨识标记放大100倍刻度精度；

图4为本发明带有切割标记的玻璃基板；

图5为图4中裁切精度辨识标记B的放大图；

图6为玻璃基板被裁切前后的裁切辨识标记示意图；

图7为第二实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。