[发明专利]混合键合实现方法

权利要求书

1.混合键合实现方法，其特征是，包括如下步骤：

在衬底表面沉积介质层，并进行图形化处理，获得图形化结构；

在衬底表面沉积粘附层和种子层，并电镀金属填充所述图形化结构；

采用机械刮平的方式，处理衬底表面，使衬底表面金属和介质层表面在一个平面上；

使采用以上方法制作的两层衬底相对，使两层衬底表面金属和介质层对准，并通过施加压力和温度条件实现两层衬底的键合。

2.如权利要求1所述的混合键合实现方法，其特征是，所述介质层是氧化硅材料。

3.如权利要求1所述的混合键合实现方法，其特征是，所述介质层是聚合物材料。

4.如权利要求3所述的混合键合实现方法，其特征是，所述聚合物材料在键合之前未完全固化，固化比例不超过60%。

5.如权利要求1所述的混合键合实现方法，其特征是，所述填充图形化结构的金属是铜、镍、锡、锡银合金、锡银铜合金中一种或多种的组合。