[发明专利]盲孔电镀填孔方法和电路板

权利要求书

1.一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体（1）上的盲孔（11）进行电镀填孔，其特征在于，包括：

步骤102，获取所述盲孔（11）的尺寸参数；

步骤104，根据所述盲孔（11）的尺寸参数设定电镀填孔参数；

步骤106，将所述板体（1）浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。

2.根据权利要求1所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤104中，所述电镀填孔参数包括电镀填孔过程中的电流数值、喷压频率、反向脉冲时间、所述电镀药水中电镀金属的离子浓度和所述电镀药水中的硫酸浓度。

3.根据权利要求2所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤104中，所述电镀填孔参数还包括电镀填孔过程中所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度；

在所述步骤106中，将所述板体（1）浸入到所述电镀药水内为将所述板体（1）可移动地浸入到所述电镀药水内。

4.根据权利要求3所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤104中，所述电流数值为6-7ASD、所述喷压频率为25-35Hz、所述板体（1）在所述电镀药水中移动的速度为0.2-0.4m/min和所述反向脉冲时间为8-10s。

5.根据权利要求4所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤104中，所述电镀药水包括铜离子，所述铜离子浓度为70-80g/L、所述硫酸浓度为45-55g/L。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤106中：

将所述板体（1）水平浸入到电镀药水内，进行一次电镀填孔，使形成的镀层（12）呈凹槽状填充在所述盲孔（11）内；

翻转所述板体（1），进行二次电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。

7.根据权利要求6所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤102中，所述盲孔（11）的尺寸参数包括孔口直径、孔底直径和孔高，且所述孔底直径和所述孔高均不大于所述孔口直径。

8.根据权利要求7所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤102中，所述盲孔（11）的孔口直径为4-8mil。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的盲孔电镀填孔方法，其特征在于，

在所述步骤106中：

将所述板体（1）竖直浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。

10.一种电路板，包括板体（1）和盲孔（11），所述盲孔（11）位于所述板体（1）上，其特征在于，

所述盲孔（11）采用如权利要求1至9中任一项所述的盲孔电镀填孔方法进行电镀填孔。