[发明专利]真空预湿腔内晶圆把持装置有效
| 申请号： | 201310419948.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103474379A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 顾海洋;伍恒 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 预湿腔内晶圆 把持 装置 | ||
1. 一种真空预湿腔内晶圆把持装置，包括设于预湿腔顶部的腔盖(1)，其特征在于：所述腔盖(1)下连接有垫片(2)，腔盖(1)倾斜设置，相对于水平面具有一夹角；
所述垫片(2)下连接有数根吊柱(3)；各吊柱(3)的底部均向内弯折，共同构成承载晶圆的晶圆放置部(4)。
2.如权利要求1所述的真空预湿腔内晶圆把持装置，其特征在于：所述吊柱(3)底部向内弯折部形成底部台阶(31)，在底部台阶(31)之上具有相对于底部台阶(31)缩进的第二台阶(32)，第二台阶(32)之上为柱体(33)，各吊柱(3)的底部台阶(31)共同构成晶圆放置部4。
3.如权利要求2所述的真空预湿腔内晶圆把持装置，其特征在于：所述吊柱(3)有三个，均匀地连接在垫片(2)的同一圆周上；
各吊柱(3)的底部台阶(31)的内侧壁均呈弧形且处于同一圆周面上；各吊柱(3)的第二台阶(32)的内侧壁均呈弧形；各吊柱(3)的柱体(33)的内侧壁均呈弧形；
两两吊柱(3)的柱体(33)内侧壁之间的最短横向间距d1大于需置入晶圆的直径；
两两吊柱(3)的第二台阶(32)内侧壁之间的最短横向间距d2小于需置入晶圆的直径；
各吊柱(3)底部台阶(31)的内侧壁所处圆周面的直径d3小于需置入晶圆的直径；
两两吊柱(3)的底部台阶(31)内侧壁之间的最短横向间距d4大于晶圆抓取器具的尺寸。
4.如权利要求1所述的真空预湿腔内晶圆把持装置，其特征在于：所述吊柱(3)与腔盖(1)垂直。
5.如权利要求1所述的真空预湿腔内晶圆把持装置，其特征在于：所述腔盖(1)相对于水平面的夹角变化范围为±15°，且不等于0°。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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