[发明专利]一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法

权利要求书

1.一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、将Cu基片在乙醇中超声除油，然后置于0.5mol/L～1.5mol/L的HCl溶液中超声刻蚀15min～30min，再用去离子水清洗后自然风干；

步骤二、将步骤一中自然风干后的Cu基片平放在聚四氟乙烯平台上，然后一同置于容积为500mL～800mL的带四氟乙烯内衬的水热反应釜中，向水热反应釜和聚四氟乙烯平台之间的空隙中添加20mL～40mL无水乙醇，最后将水热反应釜密封后置于烘箱内，在温度为150℃～180℃的条件下利用蒸汽对Cu基片进行4h～8h的蒸汽热处理，得到Cu基多孔CuO薄膜；

步骤三、在氢气气氛下对步骤二中所述Cu基多孔CuO薄膜进行还原热处理，得到用于热交换的Cu基多孔Cu表面。

2.根据权利要求1所述的一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，步骤一中所述Cu基片的厚度为0.1mm～1mm，长度为20mm～60mm，宽度为5mm～25mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，步骤一中所述Cu基片为致密Cu基片、粉末冶金烧结多孔Cu基片或Cu纤维烧结毡。

4.根据权利要求1所述的一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，步骤二中所述蒸汽热处理的温度为170℃，时间为6h。

5.根据权利要求1所述的一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，步骤三中氢气的体积纯度不小于99.999%。

6.根据权利要求1所述的一种用于热交换的多孔Cu表面的制备方法，其特征在于，步骤三中所述还原热处理的温度为300℃～400℃，时间为30min～120min。