[发明专利]显示面板的母面板和使用母面板制造显示面板的方法有效
申请号: | 201310418211.2 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103872075B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 郑炳和;崔贤寿;金珍铉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于未茗;宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 母基板 显示面板 母面板 可用区域 蚀刻 彼此分开 图案 彼此面对 边界区域 密封图案 蚀刻目标 停止单元 不可用 蚀刻剂 粘合 可用 密封 制造 | ||
公开显示面板的母面板和使用母面板制造显示面板的方法。该显示面板的母面板包括:彼此分开以彼此面对的第一母基板和第二母基板,所述第一母基板和所述第二母基板中的每一个包括可用作显示面板的至少一个可用区域,和围绕所述可用区域的至少一个不可用区域。母面板还包括:在所述第一母基板和所述第二母基板之间、在所述可用区域中彼此分开的多个显示面板图案;将所述第一母基板与所述第二母基板粘合并且密封所述多个显示面板图案中的每一个的密封图案;和蚀刻停止单元,防止蚀刻剂在所述第一母基板和所述第二母基板之间蔓延,并且防止蚀刻目标表面的边界区域被蚀刻。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月13日递交到韩国知识产权局且名称为“显示面板的母面板和使用母面板制造显示面板的方法”的韩国专利申请No.10-2012-0145709的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
实施例涉及显示设备领域,特别是显示面板的母面板和使用该母面板制造显示面板的方法。
背景技术
通常,当制造显示面板时,具有为显示面板的尺寸的几倍至几百倍的尺寸的母面板可被使用来提高生产力。母面板可被切割成各个显示面板单元,从而制造完成的显示面板。
近来,显示面板已经被可携带的薄型显示面板所取代。作为制造薄型或超薄型显示面板的多种方法中的一种,蚀刻剂可被喷射到母面板的母基板上以便使厚度最小化。然而,在蚀刻过程中,蚀刻可能聚集在母基板的边缘部分上,从而母基板的边缘部分变得比母基板的其它部分厚。结果是,在运送或检测母面板的过程中(或在其它过程中),裂缝可产生在母基板的边缘部分上,并且甚至延伸朝向母基板的中心。由于该裂缝,显示面板的批量生产力可能降低。
发明内容
实施例致力于显示面板的母面板,其可防止在运送母面板的过程或蚀刻后的其它制造过程期间,在母面板中产生裂缝,以及使用母面板制造显示面板的方法。
根据实施例,提供一种显示面板的母面板,所述母面板包括:彼此分开以彼此面对的第一母基板和第二母基板,并且在所述第一母基板和所述第二母基板中的每一个中限定包括可用作显示面板的至少一个可用区域和围绕所述可用区域的至少一个不可用区域;多个显示面板图案,在所述第一母基板和所述第二母基板之间且在所述可用区域中彼此分开排布;将所述第一母基板与所述第二母基板粘合并且密封所述多个显示面板图案中的每一个的密封图案;和蚀刻停止单元,用于防止蚀刻剂在所述第一母基板和所述第二母基板之间蔓延,并且防止所述第一母基板和所述第二母基板中的至少一个的蚀刻目标表面的边界区域被蚀刻。
所述密封图案可包括:围绕所述多个显示面板图案中的每一个布置的密封构件;和在所述不可用区域中布置的用以增加所述第一母基板和所述第二母基板之间的粘合强度的虚设密封构件。
所述蚀刻停止单元可包括:第一蚀刻停止构件,用于在所述第一母基板和所述第二母基板之间进行密封;和第二蚀刻停止构件,被形成为从所述第一母基板和所述第二母基板中的至少一个的侧面延伸到所述第一母基板和所述第二母基板中的所述至少一个的所述蚀刻目标表面的所述边界区域。
所述第二蚀刻停止构件的前部可比所述虚设密封构件的中心更靠近所述母基板的端部的延长线放置。
所述第一母基板和所述第二母基板中的至少一个的长度可为大约730mm至大约1500mm。
所述可用区域的数量可为单个或多个。
所述多个可用区域可被布置为彼此分开,并且所述母面板可进一步包括在所述第一母基板和所述第二母基板中的至少一个的蚀刻目标表面上的多个可用区域之间的第二蚀刻停止单元。
所述第二蚀刻停止单元的宽度可为大约2mm至大约15mm。
所述第一母基板和所述第二母基板中的至少一个的长度可为大约1500mm至大约2500mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的