[发明专利]基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法在审
申请号: | 201310416921.1 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103838907A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 黄小虎;姚远;娄伟;张林剑;胡庆夕 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 stl 模型 曲面 切割 轨迹 获得 方法 | ||
1.一种基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法,其特征在于操作步骤如下:
1)根据模型的最高点和最低点确定所有切割面坐标集合;
2)定位切割面:用三角面片坐标根据散列函数去定位对应的切割面在坐标集合中的索
引值,通过此索引值得到存在交点的切割面坐标;
3)计算切割面与三角面片的交点得到截交线;
4)对截交线进行排序得到切割轨迹;其适用的STL模型为CATIA,UG等CAD软件生成
的任何形状的满足STL标准格式的三角面片表面模型。
2.根据权利要求1所述的基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法,其特征在于:所述步骤1)根据最高点和最低点确定所有切割面坐标集合是采用公式 实现的;其中min{Z}、max{Z}分别表示最高点和最低点坐标Z值,d表示分层厚度,表示所得的第i层切割面的Z值坐标。
3.根据权利要求1所述的基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法,其特征在于:所述步骤2)定位切割面的过程中所述的散列函数公式为,其中d为分层厚度,min{Z}为最低点坐标Z值,表示第j个三角面片三个顶点Z坐标的最小值, i表示所求的切割面的索引值;当三角面片可能被多个切割平面切割到时,对i进行自加1运算,并通过公式进行判断,,当公式满足时即得到新的索引值,重复此过程直到此公式不满足为止,其中表示第j个三角面片三个顶点Z坐标的最大值,表示所得的第i层切割面的Z值坐标。
4.根据权利要求1所述的基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法,其特征在于:所述步
骤3)计算切割面与三角面片的交点是采用公式实现的;其中为切割平面坐标,(x0,y0,z0),(x1,y1,z1)为三角面片中与切割面存在交点的边的两端点坐标。
5.根据权利要求1所述的基于STL模型的曲面切割轨迹获得方法,其特征在于:所述步骤4)对截交线进行排序得到切割轨迹的实现方式是分别对每一层进行环的连接,并通过比较每一层线段之间是否具有相同的端点来进行,并去掉重复的端点;假设每一层中无序序列为S1,排序后的有序序列为S2,排序过程为,在S1中任意取线段L1:,放到S2中,然后在S1中查找与L1具有同一顶点的线段L2:,此时由于点已经存在于S2中,因此只需在S1中取出L2并将点存入S2中,然后再以作为新的查找对象,在S1中进行查找,直到找不到具有相同端点的情况;若此时S1中仍然存在未排序的线段则说明存在多个环的情况,则继续此过程直到S1为空。
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