[发明专利]一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机有效
| 申请号： | 201310415543.5 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103474319A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陶涛;张全飞;张伟光;李冠男;彭侃 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;C23C14/48 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 葡萄 球状 缺陷 离子 注入 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体，所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连，所述传送腔体为长方形腔体，在所述传送腔体底部设有两个机械手臂，其特征在于：在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板，所述金属板上设有多个通孔。
2.根据权利要求1所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，其特征在于：所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机，其特征在于：所述带有通孔的金属板的厚度为20mm，所述带有通孔的金属板中的通孔直径为5mm，两个通孔之间的间距为3mm。
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