[发明专利]一种GPP芯片的预焊治具及其使用方法

权利要求书

1.一种GPP芯片的预焊治具，所述GPP芯片依次包括小铜粒、小焊片、芯片、大焊片和大铜粒，所述芯片的N面的直径大于P面的直径、且芯片的P面设有玻璃钝化层；其特征在于，所述预焊治具包括预焊模、预焊模盖、小铜粒筛盘、芯片筛盘、大铜粒筛盘和负压源；

所述预焊模的顶面上开设有若干与所述芯片适配的芯片焊槽和若干定位孔，所述芯片槽的槽底开设有与所述小铜粒适配的小铜粒焊槽；

所述小铜粒筛盘的顶面上开设有若干与小铜粒适配的小铜粒容置槽和若干定位销一，所述定位销一与所述定位孔适配且位置对应，若干所述小铜粒容置槽与所述小铜粒焊槽的位置对应、且若干小铜粒容置槽的槽底连通所述负压源；

所述芯片筛盘的顶面上开设有若干与所述芯片适配的芯片容置槽和若干定位销二，所述定位销二与所述定位孔适配且位置对应，若干所述芯片容置槽与所述芯片焊槽的位置对应、且若干芯片容置槽的槽底连通所述负压源；

所述大铜粒筛盘的顶面上开设有若干与所述大铜粒适配的大铜粒容置槽和若干定位销三，所述定位销三与所述定位孔适配且位置对应，若干所述大铜粒容置槽与所述芯片焊槽的位置对应、且若干大铜粒容置槽的槽底连通所述负压源。

2.根据权利要求1所述的一种GPP芯片的预焊治具，其特征在于，所述芯片容置槽呈阶梯状分为上槽和下槽，所述上槽的内径大于所述下槽的内径，所述下槽与所述芯片的N面适配、且下槽的槽底开设有用于连通负压源的负压气道。

3.根据权利要求1所述的一种GPP芯片的预焊治具，其特征在于，若干所述小铜粒焊槽的槽底开设有气道一，所述预焊模盖上开设有若干与所述气道一位置对应的气道二和若干定位销四，所述定位销四与所述定位孔适配且位置对应。

4.根据权利要求1所述的一种GPP芯片的预焊治具的使用方法，其特征在于，按以下步骤进行操作：

1）、筛小铜粒：将若干小铜粒倒入小铜粒筛盘上，开启负压源，并左右往复晃动小铜粒筛盘1-5min；再斜置小铜粒筛盘；

2）、小铜粒装入：保持负压源开启，并将若干定位销一对接入若干定位孔中；再关闭负压源，并拔出小铜粒筛盘；

3）、筛小焊片：将若干小焊片倒入小铜粒筛盘上，开启负压源，并左右往复晃动小铜粒筛盘1-5min；再斜置小铜粒筛盘；

4）、小焊片装入：保持负压源开启，并将若干定位销一对接入若干定位孔中；再关闭负压源，并拔出小铜粒筛盘；

5）、筛芯片：将若干芯片倒入芯片筛盘上，开启负压源，并左右往复晃动芯片筛盘1-5min；再斜置芯片筛盘；

6）、芯片装入：保持负压源开启，并将若干定位销二对接入若干定位孔中；再关闭负压源，并拔出芯片筛盘；

7）、筛大焊片：将若干大焊片倒入大铜粒筛盘上，开启负压源，并左右往复晃动大铜粒筛盘1-5min；再斜置大铜粒筛盘；

8）、大焊片装入：保持负压源开启，并将若干定位销三对接入若干定位孔中；再关闭负压源，并拔出大铜粒筛盘；

9）、筛大铜粒：将若干大铜粒倒入大铜粒筛盘上，开启负压源，并左右往复晃动大铜粒筛盘1-5min；再斜置大铜粒筛盘；

10）、大铜粒装入：保持负压源开启，并将若干定位销三对接入若干定位孔中；再关闭负压源，并拔出大铜粒筛盘；

11）、进炉焊接：将定位销四对接入定位孔中，将预焊模和预焊模盖送入炉中进行焊接；完毕。