[发明专利]轴承装置、主轴马达以及盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种轴承装置、主轴马达以及盘驱动装置。

背景技术

在硬盘装置和光盘装置中，搭载有使盘以盘的中心轴线为中心旋转的主轴马达。主轴马达具有固定于装置的机壳的静止部以及在支承盘的同时旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，由此使旋转部相对于静止部旋转。

主轴马达的静止部和旋转部经由轴承装置连接。特别是，在近年来的主轴马达中使用使润滑流体介于静止部与旋转部之间的轴承装置。关于使用润滑流体的以往的轴承装置的结构，例如记载在日本公开公报2009-136143号公报中。

在使用润滑流体的轴承装置中，有在润滑流体的液面附近设置包含多个槽的泵吸密封部的情况。在主轴马达启动时，润滑流体通过泵吸密封部被向轴承内部一侧引入。由此，抑制了润滑流体向轴承外部渗漏。以往，这样的泵吸密封部多配置于静止部一侧的面和旋转部一侧的面在径向对置的径向间隙。

近年来，伴随着笔记本式电脑和平板式电脑等的需求的提高，欲使主轴马达在轴向薄型化的需求增强。但是，如上所述，如果在径向间隙设置泵吸密封部，则为了设置泵吸密封部的多个槽，而需要确保泵吸密封部的轴向尺寸。这成为阻碍主轴马达薄型化的原因之一。

关于这一点，在日本公开公报2009-136143号公报中的轴承装置中，泵吸密封部配置于轴承构成部件的面和转子构成部件的面在轴向对置的轴向间隙（0023段、图1）。这样的话，与在径向间隙设置泵吸密封部的情况相比，能够抑制泵吸密封部的轴向尺寸。

但是，在日本公开公报2009-136143号公报中的轴承装置中，润滑流体在上下两处包括液面。在该结构中，如果润滑流体的上侧液面通过泵吸密封部被向轴承内部一侧引入，则下侧的液面的位置上升。因此，必须将保持下侧的液面的密封间隙的轴向尺寸设定得稍长。这成为阻碍主轴马达薄型化的另一原因。

本发明的目的是提供一种能够同时抑制泵吸槽列的轴向尺寸和下毛细管密封部的轴向尺寸的轴承装置。

发明内容

本发明优选的实施方式涉及一种轴承装置。轴承装置包括静止轴、上环状部、下环状部、套筒以及润滑油。静止轴沿上下延伸的中心轴线配置。上环状部从静止轴朝向径向外侧突出，并呈圆环状。下环状部在比上环状部靠下侧的位置，从静止轴朝向径向外侧突出，并呈圆环状。套筒位于上环状部与下环状部之间，并被支承为能够以中心轴线为中心旋转。润滑油存在于静止轴、上环状部以及下环状部同套筒之间。下环状部包括底板部和壁部。底板部在套筒的下侧呈圆板状扩展。壁部在套筒的径向外侧从底板部朝向上方呈圆筒状延伸。套筒包括第一内周面、第二内周面、上表面、下表面以及外周面。第一内周面与静止轴的外周面在径向对置。第二内周面位于上环状部的径向外侧。上表面与上环状部的下表面在轴向对置。下表面与底板部的上表面在轴向对置。外周面与壁部的内周面在径向对置。泵吸槽列配置在套筒的上表面或上环状部的下表面。在套筒旋转时，泵吸槽列将位于套筒与上环状部之间的润滑油送向径向内侧。轴向动压轴承部配置在套筒的下表面与底板部的上表面之间。在构成轴向动压轴承部的套筒的下表面以及底板部的上表面中的至少一方，配置有轴向动压槽列，在套筒旋转时，所述轴向动压槽列将位于套筒与底板部之间的润滑油向径向内侧引入。上环状部的外周面包括圆筒面和倾斜面。圆筒面的外径是固定的。倾斜面的外径随着从圆筒面的上端部朝向上方而缩小。倾斜面和第二内周面构成径向间隔随着朝向上方而扩大的上毛细管密封部。在不旋转时，润滑油的上界面位于上毛细管密封部。套筒的外周面和壁部的内周面构成径向间隔随着朝向上方而扩大的下毛细管密封部。润滑油的下界面位于下毛细管密封部。套筒包括连通孔。连通孔将配置在上表面的上开口和配置于比上开口靠下侧位置的下开口连通。上开口位于比泵吸槽列的径向外侧的端部靠径向内侧的位置。下开口位于比轴向动压轴承部的内周部靠径向外侧的位置。下开口的径向外侧的边缘位于与轴向动压轴承部的外周部重叠的径向位置或位于比外周部靠径向外侧的位置。圆筒面的轴向长度比倾斜面的轴向长度短。上毛细管密封部的开口角比下毛细管密封部的开口角大。在套筒不旋转时，下毛细管密封部包括不保持润滑油的富余部分。富余部分位于比润滑油的下界面靠上侧，且比壁部的上端靠下侧的位置。保持于上毛细管密封部的润滑油的体积比富余部分的容积小。