[发明专利]靶材组件及其形成方法在审
| 申请号： | 201310412137.3 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104419907A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;吴剑波 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 及其 形成 方法 | ||
1.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：
提供靶材和背板，在所述靶材背面具有凸部，在所述背板上表面具有凹槽，或者在所述靶材背面具有凹槽，在所述背板上表面具有凸部；
将所述靶材背面与背板上表面进行焊接，所述凸部嵌入所述凹槽。
2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，将所述靶材背面与背板上表面进行焊接的方法包括：
在所述靶材背面进行镀镍处理，在所述靶材背面形成镀镍层；
分别对所述靶材和背板进行预热，之后，在所述镀镍层上涂覆第一焊料层和在背板上表面涂覆第二焊料层；
将具有第一焊料层的靶材背面与具有第二焊料层的背板上表面贴合，并进行焊接。
3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层的焊料均为铟系焊料。
4.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述靶材为钨钛靶材。
5.如权利要求4所述的形成方法，其特征在于，对所述靶材进行预热的温度范围是150℃～200℃。
6.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述背板的材料为铜、铜基合金、铝或铝基合金。
7.如权利要求6所述的形成方法，其特征在于，对所述背板进行预热的温度范围是150℃～200℃。
8.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，在靶材背面涂覆第一焊料层后，使用超声波处理具有第一焊料层的靶材背面。
9.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，在背板上表面涂第二焊料层后，使用超声波处理具有第二焊料层的背板上表面。
10.一种靶材组件，包括靶材和背板，所述靶材背面与背板上表面焊接，其特征在于，在所述靶材背面具有凸部，在所述背板上表面具有凹槽；或者，
在所述靶材背面具有凹槽，在所述背板上表面具有凸部，所述凸部嵌入凹槽中。
11.如权利要求10所述的靶材组件，其特征在于，在所述靶材背面具有镀镍层，所述镀镍层与背板上表面之间通过焊料焊接结合。
12.如权利要求11所述的靶材组件，其特征在于，所述焊料为铟系焊料。
13.如权利要求11所述的靶材组件，其特征在于，所述背板的材料为铜、铜基合金、铝或铝基合金。
14.如权利要求11所述的靶材组件，其特征在于，所述靶材为钨钛靶材。
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