[发明专利]半导体处理系统、衬底托盘以及机械手

权利要求书

1.一种半导体处理系统，包括反应腔、衬底托盘和机械手，所述机械手用于向所述反应腔中传输所述衬底托盘；所述衬底托盘包括底面，所述机械手包括叉状的两只手指，所述手指包括上表面，所述上表面对应所述衬底托盘的底面，所述衬底托盘通过所述底面支撑在所述两个手指的上表面，其特征在于，所述手指的上表面包括定位结构，所述衬底托盘的底面具有与定位结构相配合的配合结构；当所述衬底托盘支撑在所述两个手指的上表面时，所述定位结构与所述配合结构相配合限制所述衬底托盘相对所述手指运动，使得所述衬底托盘由所述两个手指支撑。

2.如权利要求1所述的半导体处理系统，其特征在于：所述反应腔内设置有用于承载衬底托盘的托盘基座，所述衬底托盘的底面包括位于底面中心部分的第一支撑区域和围绕所述第一支撑区域的第二支撑区域，所述衬底托盘通过所述第一支撑区域支撑在所述托盘基座上，当所述机械手从所述托盘基座上抓取所述衬底托盘时，所述衬底托盘通过所述第二支撑区域支撑在所述手指的上表面。

3.如权利要求1或2所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位结构与所述配合结构相配合限制所述衬底托盘相对所述手指运动，使得所述衬底托盘由所述两个手指支撑，包括：使得所述衬底托盘的重心保持在所述手指之间的区域或位于所述手指的上表面对应的区域。

4.如权利要求1所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位部件为从所述手指上表面突出的定位销，所述配合部件为设置在所述底面上的凹陷，或所述定位部件为设置在所述手指上表面上的凹陷，所述配合部件为从所述底面突出的定位销；所述定位销能够嵌套于所述凹陷中。

5.如权利要求4所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位销具有渐细的顶部。

6.如权利要求5所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位销具有自定位一部和定位二部，所述定位一部位于所述定位销的底部，所述定位二部位于所述定位销的顶部，其中，所述定位一部为方柱形，所述定位二部为柱台，所述凹陷为方柱状凹陷。

7.如权利要求4所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位部件为从所述手指上表面突出的定位销，所述衬底托盘支撑在多个所述定位销上，所述衬底托盘通过所述定位销支撑在所述手指的上表面，所述定位销的材料的导热系数均小于所述手指的材料的导热系数。

8.如权利要求7所述的半导体处理系统，其特征在于：所述定位销的材料的导热系数均小于所述手指的材料的导热系数的1/10。

9.如权利要求1所述的半导体处理系统，其特征在于：所述手指还包括一用于提高所述手指对所述衬底托盘支撑力的补强板，所述补强板设置于所述手指的上表面上。

10.一种用于如权利要求1-9中任意一项所述的半导体处理系统的衬底托盘。

11.如权利要求10所述的衬底托盘，其特征在于：所述衬底托盘为石墨盘。

12.一种用于如权利要求1-9中任意一项所述的半导体处理系统的机械手。