[发明专利]复合模块以及包括该复合模块的电子设备

权利要求书

1.一种复合模块，其特征在于，包含：

电路基板；以及

安装在所述电路基板的安装面上的天线及连接构件，

所述天线安装在所述电路基板的沿着一个端缘的区域内，所述连接构件安装在所述电路基板的沿着另一个端缘的区域内。

2.如权利要求1所述的复合模块，其特征在于，

所述连接构件是固定构件及连接用连接器中的至少一个。

3.如权利要求1或2所述的复合模块，其特征在于，包含：

电子元器件元件，该电子元器件元件安装在所述电路基板上；以及

金属壳体，该金属壳体以覆盖所述电子元器件元件的方式安装在所述电路基板上，

所述金属壳体安装在所述电路基板的另一个端缘一侧的区域内。

4.如权利要求2所述的复合模块，其特征在于，包含：

电子元器件元件，该电子元器件元件安装在所述电路基板上；以及

金属壳体，该金属壳体以覆盖所述电子元器件元件的方式安装在所述电路基板上，

俯视所述电路基板时，所述一个端缘与所述另一个端缘相对配置，

所述金属壳体安装在所述电路基板的另一个端缘一侧的区域内，

所述金属壳体由顶板和配置在规定的位置的侧板所构成，

在未配置所述侧板的部分的附近配置有所述固定构件。

5.如权利要求4所述的复合模块，其特征在于，

所述固定构件配置在由所述金属壳体覆盖的位置上。

6.如权利要求3至5的任一项所述的复合模块，其特征在于，

在所述金属壳体与所述电子元器件元件之间配置有散热用构件。

7.一种电子设备，其特征在于，

使用所述固定构件将权利要求2至6中任一项所述的复合模块安装在母基板上。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述金属壳体或所述安装面朝向母基板的主面侧进行安装。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

在所述金属壳体的顶板与所述母基板的主面之间配置有散热用构件。