[发明专利]D2PAK整流二极管生产焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及整流二极管生产工艺，具体涉及一种D²PAK整流二极管生产焊接工艺。

背景技术

整流二极管(rectifier diode)一种用于将交流电转变为直流电的半导体器件。通常它包含一个PN结，有阳极和阴极两个端子。其结构如图1所示。P区的载流子是空穴,N区的载流子是电子，在P区和N区间形成一定的位垒。外加使P区相对N区为正的电压时，位垒降低，位垒两侧附近产生储存载流子，能通过大电流，具有低的电压降（典型值为0.7V）,称为正向导通状态。若加相反的电压,使位垒增加，可承受高的反向电压，流过很小的反向电流（称反向漏电流），称为反向阻断状态。整流二极管具有明显的单向导电性。整流二极管可用半导体锗或硅等材料制造。硅整流二极管的击穿电压高，反向漏电流小，高温性能良好。通常高压大功率整流二极管都用高纯单晶硅制造(掺杂较多时容易反向击穿）。这种器件的结面积较大，能通过较大电流（可达上千安），但工作频率不高，一般在几十千赫以下。整流二极管主要用于各种低频半波整流电路，如需达到全波整流需连成整流桥使用。

传统整流二极管的生产制造工艺生产的产品散热不好，耗材多，工艺复杂，后续工作不好处理。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出了一种D²PAK整流二极管生产焊接工艺，工艺合理，制造的产品散热好，耗材减少，有利于后续工作的进行，大大提高了生产效率。

为了达到上述发明目的，本发明提出了以下技术方案：

D²PAK整流二极管生产焊接工艺，具体在于以下步骤构成：作业前准备；装填框架；框架刷膏；铜粒装填；铜粒点胶；晶粒分面；晶粒装填；晶粒点膏；框架点膏；框架转换；跳线装填；目检；焊接；出炉下料；

     1）作业前准备：清洁工作场地、台面；用异丙醇、汗衫布清洁工作台、点胶机工作台面、框架定位板、网板、各类吸盘、不锈钢盘；在点胶机上安装点胶头、焊膏瓶；用橡皮管将吸盘吸笔与真空气源相连，开启真空、压空气源，调节真空气源至适宜操作；将网板依框架定位板上定位块的定位导向，固定于印刷台上待用；装填晶粒、跳线必须使用不锈钢盘，以减少对芯片、跳线的摩擦、损伤；禁止用丙酮等有机溶剂擦拭点胶机控制面板，以防损伤控制面板；

    2）装填框架：将D²PAK-T、AT2、AT3框架放置于各框架定位板上；框架定位由第二、第十八定位孔与框架定位板定位销配合定位；作业员必须戴细纱手套或者指套；框架轻拿轻放，以免框架变形，禁止用手接触框架焊接区，以防焊接

氧化或虚焊，不用的框架必须立即放于塑料袋内，密封保存，防止框架氧化；

3）框架刷膏：将装好框架的框架定位板依印刷台定位导向平放与印刷台上；倒适量罐装式焊膏在网板上；用刮膏板轻刮焊膏，在框架的焊接部位上，均匀刮涂约0.1mm厚的焊膏；将刷好膏的AT2/AT3框架从框架定位板上取下放入周转承料盒内待用；保持网板干净清洁，正常使用4小时后需重新清洗一次；刮好膏的材料，需检查焊膏量，焊膏量过少或过多，需人工补膏或用汗衫布擦洗去焊膏，重新刮膏；用汗衫布擦过焊膏的框架，必须立即投入使用，防止框架氧化，影响焊接区域；

4）铜粒装填：将真空度调节至适宜操作，取适量铜粒倒入铜粒吸盘中，轻摇吸盘，使铜粒落入吸盘的每一个孔中；翻转吸盘，将多余的铜粒倒入不锈钢盘中，用镊子去除多余的铜粒，并调整至正确位置；在刷好膏的框架定位板即装有AT框架上安装定位框；将铜粒吸笔依定位稍导向置于铜粒吸盘上，打开真空吸取铜粒并依定位框导向，置于框架定位板上；关闭真空，使铜粒落于框架上对应的刷胶的指定区域；补全或调整铜粒；铜粒吸盘每孔中仅允许存在一颗铜粒，不得缺少或叠片；每次倒出的铜粒数量小于或等于1.5K；铜粒吸笔不得粘有焊膏；粘膏后，立即用异丙醇清洗并用小针通吸气孔，以防焊膏堵塞吸气孔；铜粒放置时应与框架底面平行，铜粒下压时，用力适中，以防下层焊膏外溢；不用的铜粒必须立即倒于塑料自封袋内，放入干燥剂，密封保存；

5）铜粒点胶：针筒式焊膏、点膏头装配好并固定在点膏机上；框架定位板由设定第四、十三两根条上的定位孔与点胶机定位稍定位；安放框架定位板；选用设定的程序，按“START”键，机器自动点膏；根据铜粒尺寸大小，通过调节压空压力及点膏时间长短，控制点膏量，确保铜粒焊接牢固且无焊锡堆积在铜粒边缘或流挂；点胶结束，目检上胶量及上胶位置，合格后移走定位板；其中焊膏必须点在铜粒正中；