[发明专利]偏心滚筒

说明书

技术领域

本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及偏心滚筒。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用，由于金属零件具有美观的外表和良好的性能，使电镀工艺在工业上应用越来越普遍，在电镀工艺过程中，尤其是体积较小的工件滚镀工艺中，为了提高滚镀工艺的滚镀性能，一般都有尽可能大的提高滚筒壁上的开孔率。

现有技术中专利号为CN200920299802.1公开的一种偏心滚筒用薄片类零件专用网板，通过在网板的内表面上设置凸点，在电镀时，薄片类零件不会吸附在网板的内表面上，从而提高薄片类零件的电镀质量，提高电镀的合格率；专利号为CN201220548670.3公开的一种滚镀用滚筒，所述滚筒有六个面板，每个面板的内侧设置有凸起，凸起的上下两端各有一个椭圆小孔，通过在凸起的上下两端设置椭圆小孔，增加滚筒的开孔率，使镀液在滚筒的内、外交换更充分，减少了镀液的交叉污染，电流进入滚筒更加均匀，提高了镀层质量；专利号为CN201310046917.0公开的一种用于片状零件的偏心滚筒，包括支架，滚筒及其驱动电机；滚筒由截面呈六边形的筒体和设置在筒体两端的齿轮圆盘组成，齿轮圆盘内侧设有延伸至筒体内腔中的突出部，所述突出部端面与该侧门框的侧壁位于同一平面，突出部端面均匀分布有凸起，相邻凸起之间的间隔距离小于片状零件的宽度，通过在齿轮圆盘内侧设有延伸至筒体内腔中的突出部，使筒体门框两端没有死角，片状零件被镀物不会被端面吸附，镀层均匀一致，产品电镀质量好。

上述各专利公开的技术内容，从不同方面对滚筒的结构进行了改进，提高了零件的电镀质量，但在实际滚镀过程中，由于滚镀适合较小的零件，零件在滚镀过程中容易沿滚筒内壁滑动，即由于滚筒只能沿轴线进行周向运动，致使零件在滚筒内翻转不到位，尤其是片状的零件在滚镀过程中可能还会出现零件叠在一起的现象，零件滚镀不良，造成零件报废。

发明内容

本发明提供的偏心滚筒，旨在克服现有技术中待镀零件在滚筒内翻转不到位的不足。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：偏心滚筒，包括呈圆筒状的筒体和设置在筒体两端用于封闭筒体开口的盖体，所述筒体上设有用于取出或装入零件的活动门，所述偏心滚筒还包括设置在盖体与驱动轴之间的连接件，所述连接件与盖体之间设有连接轴，所述筒体的轴线、连接轴的轴线、驱动轴的轴线均不平行，所述连接轴一端设置在偏离盖体中心的位置上，所述连接轴的另一端设置在偏离连接件中心的位置上，所述驱动轴设置在偏离连接件中心的位置上。

作为优选，所述连接件为连接盘，通过将连接件设为连接盘，使连接轴与驱动轴的设置位置更加灵活，装配方便，提高了偏心滚筒的装配效率，降低了偏心滚筒的制造成本。

作为优选，所述盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，在滚镀过程中，滚筒在电镀液内滚动，通过在盖体上设置用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，使零件与盖体的接触面积减小，避免了零件在电镀过程中吸附在盖体上，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述防吸附结构为若干凸点，通过在盖体上设置凸点，可以有效地减小待镀零件与盖体的接触面积，待镀零件与盖体上的一个或多个凸点接触后，由于凸点为凸出盖体平面的结构，零件与凸点接触后，零件与盖体之间仍然存在间隙，避免了待镀零件与盖体接触面积大或者由于真空而使待镀零件吸附在盖体上，造成零件与盖体接触的面上电镀不良，引起零件报废，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述筒体与盖体接触处设有用于防止待镀零件卡在筒体与盖体接触处的过渡结构，筒体与盖体接触处设有用于防止待镀零件卡在筒体与盖体接触处的过渡结构，通过在筒体与盖体接触处设置过渡结构，使筒体内壁与盖体平滑过渡，位于筒体内的零件在滚镀过程中，不会卡在筒体与盖体接触处，提高了位于滚筒内零件的电镀质量。

作为优选，所述过渡结构为筒体的筒壁，所述筒体的筒壁两端向内收拢，所述筒体两端向内收拢，筒体与盖体装配后筒体内壁与盖体之间的夹角为钝角，位于滚筒内的零件不容易卡在筒体与盖体之间，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述筒体卡接在盖体上，所述盖体上设有与筒体的筒壁相适配的插槽，筒体通过卡接方式与盖体配合，筒体与盖体装配方便，提高了滚筒的装配效率，降低了滚筒的制造成本。