[发明专利]晶片位置检测装置

说明书

本发明涉及一种晶片位置检测装置。其包括多个检测单元，每个检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；晶片位置检测装置根据多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及多个检测单元检测的多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断晶片是否处于晶片的预设标准位置。本发明提供的晶片位置检测装置，其通过每个检测单元检测其与晶片之间的相对位置关系，并结合多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，可以确定晶片是否处于晶片的预设标准位置，使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片未处于晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，防止晶片在其传输过程中从机械手上脱落。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种晶片位置检测装置。

背景技术

图1为半导体加工设备的组成示意图。如图1所示，半导体加工设备包括装载腔室1、传输腔室2及反应腔室3，其中，装载腔室1用于装载装有多个晶片的片盒，传输腔室2设置在装载腔室1和反应腔室3之间，且与二者相连通，并且传输腔室2内部设有机械手，用以在装载腔室1和反应腔室3之间传输晶片。

在机械手传输晶片的过程中，由于晶片没有被准确地放置在机械手上的指定位置和/或晶片与机械手之间产生相对运动，晶片很容易在传输过程中偏离机械手上的指定位置，使得晶片可能在传输过程中从机械手上脱落，在传输腔室2或反应腔室3中破碎，这使得需要经常打开传输腔室2和反应腔室3对其进行维护，从而降低了生产效率；此外，晶片的碎片还可能对反应腔室3内部的分子泵、门阀等器件造成破坏。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片位置检测装置，其可以准确地检测装载于机械手上的晶片是否处于晶片的预设标准位置，便于操作人员在晶片偏离晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，从而防止晶片在其传输的过程中从机械手上脱落。

为实现本发明的目的而提供一种晶片位置检测装置，其包括多个检测单元，每个所述检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；所述晶片位置检测装置根据所述多个检测单元与所述晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及所述多个检测单元检测的所述多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断所述晶片是否处于所述晶片的预设标准位置。

其中，所述装载晶片的机械手的手部上设置有定位件，用以防止晶片向机械手的手臂方向移动，并使晶片不能在垂直于机械手的手臂的方向作直线运动；并且所述多个检测单元包括第一检测单元和第二检测单元；所述第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述第二检测单元与所述定位件分别位于所述晶片的预设标准位置的两侧。

其中，所述第一检测单元的数量为一个，且所述第二检测单元的数量为一个；并且，所述第一检测单元、第二检测单元和所述晶片的预设标准位置的圆心不在一竖直平面内；或者所述第一检测单元的数量为多个，所述第二检测单元的数量为一个或多个；或者所述第一检测单元的数量为一个，所述第二检测单元的数量为多个。

其中，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。

其中，所述多个检测单元包括至少三个第一检测单元；且所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述多个第一检测单元依次连接形成的多边形内部。

其中，所述多个检测单元包括至少两个第一检测单元和至少一个第二检测单元；所述每个第一检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的内部，且靠近其边缘的位置；所述每个第二检测单元对应于所述晶片的预设标准位置的外部，且靠近其边缘的位置；并且所述晶片的预设标准位置的圆心位于所述第一检测单元和第二检测单元依次连接形成的多边形外部。