[发明专利]柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置在审
申请号: | 201310407098.8 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN103474580A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 黄维;周伟峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L51/50 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 有机 电致发光 器件 封装 结构 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)是一种全新的显示技术,其显示质量可与薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)相比拟,而价格远比其低廉。OLED因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等在平板显示中显著的优点,从而日益成为国际研究的热点。在不到20年的时间内,OLED已经由研究进入产业化阶段。
OLED器件一般采用刚性的玻璃基板或者柔性的聚合物基板作为载体,通过沉积透明阳极、金属阴极以及夹在二者之间的两层以上有机层构成。这些有机层一般包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层等。OLED器件对氧和水汽非常敏感,如果氧和水汽渗入OLED器件内部会引起诸如黑点、针孔、电极氧化、有机材料化学反应等不良,从而严重影响OLED器件寿命。
因此,需要对OLED器件进行封装以抑制水汽和氧的渗入。面封装(faceseal)是常用的OLED器件封装方法之一,面封装工艺一般分为两步,首先在OLED器件上沉积无机钝化层,然后在N2保护下再贴附带有隔水隔氧有机功能薄膜的玻璃基板。图1为现有OLED器件面封装结构的截面示意图,如图1所示,OLED器件面封装结构由刚性玻璃基板1、OLED器件2、钝化层3、待固化树脂层4和黏合剂5组成,由于OLED器件面封装结构两面都使用刚性玻璃作为载板,因此无法实现柔性化和轻薄化。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置,能够制备可弯曲的柔性OLED产品。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种柔性有机电致发光OLED器件的封装结构,包括:
用于承托所述OLED器件的柔性基板;
设置在所述柔性基板上的封装层;
位于所述封装层上的所述OLED器件;
覆盖所述OLED器件的阻水阻氧透明薄膜。
进一步的,所述封装结构还包括:设置在所述阻水阻氧透明薄膜上的柔性基板。
进一步的,所述柔性基板包括:具有可挠曲性的超薄玻璃;覆盖所述超薄玻璃的阻水阻氧树脂层。
进一步的,所述超薄玻璃的厚度为0.05-0.2mm,可弯曲半径为40-80mm;所述阻水阻氧树脂层的厚度为0.03-3mm。
进一步的,所述柔性基板包括:金属薄膜;覆盖所述金属薄膜的阻水阻氧树脂层。
另一方面,提供一种柔性显示装置,包括上述的柔性有机电致发光OLED器件的封装结构。
再一方面,提供一种柔性有机电致发光OLED器件的封装方法,包括:
提供一贴附有阻水阻氧透明薄膜的第一透明硬质基板;
在所述阻水阻氧透明薄膜上贴附所述OLED器件;
在所述OLED器件上形成封装层;
提供一第二透明硬质基板;
在所述第二透明硬质基板上形成柔性基板;
将形成有所述柔性基板的第二透明硬质基板与形成有所述封装层的第一透明基板对盒并封装在一起;
去除所述第一透明硬质基板和所述第二透明硬质基板。
进一步的,所述在所述第二透明硬质基板上形成柔性基板包括:
在所述第二透明硬质基板上贴附具有可挠曲性的超薄玻璃;
在所述超薄玻璃上形成覆盖所述超薄玻璃的阻水阻氧树脂层。
进一步的,所述阻水阻氧透明薄膜和所述第一透明硬质基板之间还设置有所述柔性基板。
进一步的,所述在所述第二透明硬质基板上形成柔性基板包括:
在所述第二透明硬质基板上贴附金属薄膜;
在所述金属薄膜上形成覆盖所述金属薄膜的阻水阻氧树脂层。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,OLED器件的封装结构采用柔性基板取代常规面封装技术中的普通刚性玻璃来承载OLED器件,能够制备可弯曲的柔性OLED产品。
附图说明
图1为现有技术中OLED器件面封装结构的截面示意图;
图2为本发明实施例柔性基板的结构示意图;
图3为本发明实施例将柔性基板贴附在刚性玻璃上的结构示意图;
图4为本发明实施例在刚性玻璃上贴附OLED器件的结构示意图;
图5为本发明实施例在OLED器件上形成待固化树脂层的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择