[发明专利]软硬双面电路板制作方法

说明书

技术领域

该发明涉及一种双面电路板的制作方法，特别涉及一种软硬双面电路板制作方法，属于电路板印刷领域。 

背景技术

传统双面软硬结合电路板的产品基板合成结构为单面硬板加一层单面软板通过粘着剂结合在一起。 

主要生产工艺：1、单面PCB基板在特定区域先开槽；（预先开槽的目的是为了在产品的最后阶段便于在此处将PCB揭盖）；2、AD胶在特定的区域以切割方式将部份胶先去除；3、在单面FPC基板上的特定区域贴上PI补强板；4、以AD胶做为粘着剂在中间层，将单面FPC基板与单面PCB基板以压合方式结合成为一体，此时PI补强板也包含在里面。压合后的基板形成了双面软硬结合的结构。 

现有产品结构及工艺缺点 ：1、做电镀或者过湿制程的水平线时有药水将会从PCB开槽处渗入到基板内层去，导致药水污染基板内层，同时在后序的生产过程中也会有药水从内层倒流出来，从而导致基板出现质量问题造成产品报废；2、因PCB提前开槽，在压合成型时FPC基板因背面已开槽无支撑，将会导致FPC基板有凹陷现象，出现明显的高低差，线路制作和阻焊制作时因高低差的问题将会导致诸多品质问题；3、因FPC上面局部需要贴补强，以现有的产品结构压合，内层因有补强将会造成压合后FPC基板有明显的凸起现象，造成线路制作和阻焊制作时因FPC基板表面不平整，有凸起现象将会导致诸多品质问题。 

发明内容

发明目的：本发明的目的是提供一种可以避免基板在合成压合过程中PCB开槽处背面基板产生凹陷、FPC内部局部有补强的地方基板产生凸起的软硬双面电路板制作方法。 

技术方案：一种软硬双面电路板制作方法,包括以下步骤： 

a) 根据产品的厚度选用一张PCB单面基板加一张无铜FR4代替原来的一张单面基板，例如：原单面基板的厚度为1.0MM ，现在则用一张0.8MM单面基板加一张0.2MM无铜的FR4进行合成代替，具体材料选择可根据产品的厚度进行自由搭配；

b) 在PCB单面基板开槽区域提前进行防水处理；

c) 在合成材料中的无铜FR4特定的开槽区域提前冲出一条缝隙，利于合成后的基板在形成产品的最后阶段时揭盖用；

d) 在FPC有补强的特定区域，则首先对无铜FR4相重叠的位置进行镂空处理，免基板在压合合成后FPC基板面有凸起现象；

e)使用已镂空处理过的无铜FR4当作治具板使用，将AD胶以孔对位，布于板面，经过冷压，使AD胶与无铜FR4预结合在一起；

f)然后再将补强板按无铜FR4镂空处理的位置进行填塞贴合即可，贴好后用熨斗假固定，再经过快压机热压压实。

为了便于产品在最后阶段揭盖，所述步骤c中冲出的缝隙与PCB开槽区域重合。 

所述无铜FR4材料厚度需要根据PI补强板的厚度进行搭配，所述FR4材料的厚度与PI补强板的厚度差控制在±0.05MM之内，否则基板表面凸起的现象无法解决。 

有益效果：1、可以有效的解决基板在合成压合过程中PCB开槽处背面基板产生凹陷的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；2、可以有效的解决基板在合成压合过程中FPC内部局部有补强的地方基板产生凸起的不良现象，提高了产品线路与阻焊制作的质量；3、使用两层FR4合成结构，可以基板产生凹陷的不良现象，避免在生产过程中做电镀或者过湿制程的水平线时有药水将会从PCB开槽处渗入到基板内层去。 

附图说明

图1为本发明的产品结构示意图； 

图2为本发明基板合成压合结构示意图；

图3为本发明合成压合的参数表。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。 

如图1所示，一种软硬双面电路板制作方法,包括以下步骤： 

a) 根据产品的厚度选用一张PCB单面基板加一张无铜FR4代替原来的一张单面基板，例如：原单面基板的厚度为1.0MM ，现在则用一张0.8MM单面基板加一张0.2MM无铜的FR4进行合成代替，具体材料选择可根据产品的厚度进行自由搭配；所述无铜FR4材料厚度需要根据PI补强板的厚度进行搭配，所述FR4材料的厚度与PI补强板的厚度差控制在±0.05MM之内，否则基板表面凸起的现象无法解决。

b) 在PCB单面基板开槽区域提前进行防水处理； 

c) 在合成材料中的无铜FR4特定的开槽区域提前冲出一条缝隙，缝隙与PCB开槽区域重合，利于合成后的基板在形成产品的最后阶段时揭盖用；