[发明专利]灯单元

说明书

本文公开了一种灯单元。该灯单元包括：第一基底；布置在第一基底上的第二基底；布置在第二基底上的发光装置；布置在第二基底上的第一导电层和第二导电层；将第一导电层和第二导电层中的至少一个电连接到发光装置中的每个的至少一个引线；以及布置在第一基底和第二基底上并且围绕发光装置和至少一个引线的保护层，并且保护层的上表面被定位在高于至少一个引线的最高点的位置处。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年1月29日在韩国提交的第10-2013-0009672号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请通过引用全文并入本申请（如同在本文中充分阐述）。

技术领域

实施例涉及一种灯单元和车灯装置。

背景技术

通常，灯指的是针对具体用途而供给或调节光的设备。作为灯的光源，可以使用白炽灯、荧光灯、霓虹灯等，并且现在使用发光二极管（LED）。

LED是使用化合物半导体特性将电信号转换为红外光或可见光的装置，并且不同于荧光灯，LED不使用诸如汞的有害物质，因此几乎不导致环境污染。此外，LED具有比白炽灯、荧光灯以及霓虹灯更长的使用寿命。此外，与白炽灯、荧光灯以及霓虹灯相比，LED具有小的功率消耗、归因于其高色温的优秀的能见度和低眩光。

发明内容

实施例提供了一种保护接合到发光装置的引线并且减少光损失的灯单元。

在一个实施例中，灯单元包括：第一基底；布置在第一基底上的第二基底；布置在第二基底上的发光装置；布置在第二基底上的第一导电层和第二导电层；将第一导电层和第二导电层中的至少一个电连接到发光装置的至少一个引线；以及布置在第一基底和第二基底上并且围绕发光装置和至少一个引线的保护层，其中保护层的上表面被定位在高于至少一个引线的最高点的位置处。

保护层可以由反射光的模塑构件形成。

保护层可以由透射光的模塑构件形成。

保护层可以接触发光装置的侧表面。

发光装置的上表面可以与保护层的上表面共面。

发光装置的上表面可以从保护层中暴露。

发光装置可以包括：发光结构，该发光结构包括第一半导体层、有源层以及第二半导体层，并且该发光结构生成光；以及波长转换层，该波长转换层布置在发光结构上并且对从发光结构所辐射的光的波长进行转换。

第一基底可以设置有空腔，第二基底布置在空腔内，以及保护层对空腔进行填充。

灯单元还可以包括：布置在第一基底上的第三导电层和第四导电层；将第一导电层电连接到第三导电层的第一引线；以及将第二导电层电连接到第四导电层的第二引线，其中保护层围绕第一引线和第二引线。

灯单元还可以包括与发光装置相对应的并且布置在保护层上的透镜。

第一基底可以是金属芯印刷电路板（MCPCB），并且第二基底是陶瓷基底。

在另一个实施例中，灯单元包括：第一基底；布置在第一基底上的第二基底；布置在第二基底上的发光装置；布置在第二基底上的第一导电层和第二导电层；将第一导电层和第二导电层中的至少一个电连接到发光装置的至少一个引线；布置在发光装置上并且对由发光装置所辐射的光的波长进行转换的波长转换层；以及布置在第一基底和第二基底上以便围绕发光装置和至少一个引线的保护层，其中保护层的上表面被定位在高于至少一个引线的最高点的位置处。

波长转换层的上表面可以被定位在高于至少一个引线的最高点的位置处。

保护层可以由反射光的模塑构件形成。

保护层可以由透射光的模塑构件形成。