[发明专利]一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法无效
| 申请号： | 201310403381.3 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103436832A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 范国华;张桐桐;逄锦程;崔喜平;耿林;张杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22F1/18 | 分类号： | C22F1/18;C22F1/04;C22F1/00;B22F7/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ti sub si 颗粒 增强 tial 复合材料 板材 制备 方法 | ||
1.一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法是按以下步骤进行：
一、将Al-Si合金箔与纯Ti箔交替叠层，然后放置于真空热压炉中，在温度为300℃～500℃和压力为10MPa～30MPa的条件下进行热压处理0.5h～2h，得到多层Ti-(Al-Si)复合板材；
二、将步骤一制得的多层Ti-(Al-Si)复合板材在温度为500℃～800℃的无压条件下热处理5h～30h，得到含Ti(Al,Si)3固溶体复合板材；
三、将步骤二得到的含Ti(Al,Si)3固溶体复合板材在温度为900℃～1200℃和压力为10MPa～50MPa的条件下热处理5h～40h，得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品；
四、将步骤三得到的Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品在温度为1400℃和压力为10MPa～30MPa的条件下片层化热处理0.1h～0.5h，即得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
2.根据权利要求1所述的一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于步骤一中所述的Al-Si合金箔为Al-6Si合金箔、Al-4Si合金箔或Al-2Si合金箔。
3.根据权利要求1所述的一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于步骤一中Al-Si合金箔与纯Ti箔交替叠层的叠层数为2n+1层，n为小于200的正整数，最外层均为纯Ti箔。
4.根据权利要求1所述的一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于步骤一中所述的Al-Si合金箔的厚度为0.1mm～1mm；步骤一中所述的纯Ti箔的厚度0.1mm～1mm。
5.根据权利要求1所述的一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于步骤三中将步骤二得到的含Ti(Al,Si)3固溶体复合板材在温度为900℃和压力为10MPa的条件下热处理5h～40h，得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品。
6.根据权利要求1所述的一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于步骤四中将步骤三得到的Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品在温度为1400℃和压力为10MPa～30MPa的条件下片层化热处理10min，即得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
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