[发明专利]一种镀铝低温热封聚乙烯吹塑薄膜及真空镀铝膜有效

专利信息
申请号: 201310403291.4 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103434241A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 赵国途;卿前仲 申请(专利权)人: 金石包装(嘉兴)有限公司
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B33/00;B32B15/20
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀铝 温热 聚乙烯 薄膜 真空
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种镀铝低温热封聚乙烯吹塑薄膜及真空镀铝膜。

背景技术

软包装用复合膜一般分为印刷层、阻隔层和热封层三层,作为阻隔层,主要有三类:铝箔、镀铝膜和其他特殊阻隔材料(如镀氧化硅或氧化铝薄膜、EVOH共挤膜、PVDC涂层膜等)。铝箔因为生产工艺为压延法所生产,其最薄厚度也只能达到0.0065mm,这样因为铝材料的价格比较贵而使得铝箔的成本较高;镀铝膜则在薄膜上面镀一层很薄的铝材,使得薄膜的阻隔性能得到明显提高的同时耗用铝材很少,非常经济实惠;其他类的阻隔材料一般都是使用在特定场合,大部分因为材料与加工等原因价格都很贵,在普通的复合膜上面用途不广。

目前使用比较普遍的镀铝膜主要有镀铝聚酯薄膜(VMPET)、镀铝流延聚丙烯薄膜(VMCPP)、镀铝双向拉伸聚丙烯薄膜(VMBOPP),吹塑聚乙烯薄膜(PE)因为拉伸时容易变形,在镀铝时加工性能差,目前还很少有采用PE进行真空镀铝的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有聚乙烯吹塑薄膜在真空镀铝加工时挺度不够不易加工、镀铝层在复合后牢度不好,以及如果采用流延聚丙烯进行镀铝来做热封层封口温度偏高等问题,从而提供一种镀铝低温热封聚乙烯吹塑薄膜及真空镀铝膜。

为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种镀铝低温热封聚乙烯吹塑薄膜,包括本体,由外到内所述本体依次设有复合层、基层、热封层,所述复合层厚度和本体与热封层厚度差的厚度所占的百分比为2:5~3:5,所述复合层外侧壁的表面张力为36~40达因。

一种镀铝低温热封聚乙烯吹塑薄膜,所述复合层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯30~40%、高密度聚乙烯30~40%、乙烯-丙烯酸共聚物树脂20~40%,所述基层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯40~50%、高密度聚乙烯50~60%,所述热封层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯27~37%、高密度聚乙烯28~38%、低密度聚乙烯25~45%。

优选的,所述复合层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯35%、高密度聚乙烯35%、乙烯-丙烯酸共聚物树脂30%,所述基层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯45%、高密度聚乙烯55%,所述热封层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯30%、高密度聚乙烯35%、低密度聚乙烯35%,也可以为其他便于组分的百分比,按上述所组分的百分比制成的本体具有较高的封口强度、热粘性、低温热封性能好,阻隔性能好,易于镀铝层粘合。

优选的,所述复合层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯30%、高密度聚乙烯30%、乙烯-丙烯酸共聚物树脂40%,所述基层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯40%、高密度聚乙烯60%,所述热封层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯27%、高密度聚乙烯28%、低密度聚乙烯45%,也可以为其他便于组分的百分比,按上述所组分的百分比制成的本体具有较高的封口强度、热粘性、低温热封性能好,阻隔性能好,易于镀铝层粘合。

优选的,所述复合层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯33%、高密度聚乙烯33%、乙烯-丙烯酸共聚物树脂34%,所述基层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯48%、高密度聚乙烯52%,所述热封层包括以下重量份的组分:双峰线性中密度聚乙烯32%、高密度聚乙烯32%、低密度聚乙烯36%,也可以为其他便于组分的百分比,按上述所组分的百分比制成的本体具有较高的封口强度、热粘性、低温热封性能好,阻隔性能好,易于镀铝层粘合。

优选的,在温度190℃,荷重2.16kg时,所述乙烯-丙烯酸共聚物树脂的熔融指数为每十分钟流出6.5~7.5g,所述双峰线性中密度聚乙烯的熔融指数为每十分钟流出0.1~0.3g,所述高密度聚乙烯的熔融指数为每十分钟流出1.5~2.5g,所述低密度聚乙烯的熔融指数为每十分钟流出0.7~1.2g,按上述制成的本体具有较高的封口强度、热粘性、低温热封性能好,阻隔性能好,易于镀铝层粘合。

优选的,所述本体厚度为30~100μm,所述复合层的厚度和本体与热封层的厚度差所占的百分比为1:2,当本体厚度小于30μm时,本体易破裂,使用性能不好,使用寿命短,当本体厚度大于100μm时,本体不易加工,使用性能低,可靠性能不好。

优选的,所述本体厚度为30~60μm时,所述热封层厚度与本体厚度的百分比为1:3;所述本体厚度为60~100μm时,所述热封层厚度为20μm,低温热封性能好,抗污染性能好,使用效果好,整体的使用性能好。

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