[发明专利]一种厚型平装书胶订方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶订方法，特别涉及一种厚型平装书胶订方法。

背景技术

随着科技的发展，竞争的激烈，人们对印刷品的要求越来越高，这就是对印刷的最后一个环节——印后加工的要求更为严格。为了提高装订质量，同时缩短生产周期，无线胶订联动线的使用范围越来越广。其中配页机是将书帖按依次顺序排列在贮书台上，由集帖链条传送完成配页的装置。配页是胶订的前提，在整个过程中占有重要的作用，而配页过程中错帖检测是保证成书质量的一个重要的智能测控环节。书刊无线胶订技术，指的是书刊装订时不用铁丝，不用绳线，而是采用热熔胶来粘合书贴成书的装订方法。由于胶订的产品质量稳定，差错率低，生产周期短，劳动强度轻，所以成为装订工艺的发展方向。因此，目前装订超厚型书的方法工序复杂，效率低下。一般的胶粘装订机所能装订的厚度多在20mm到50mm之间或是400页左右，目前，国内生产的胶订联动线配备的错帖检测仪基本依赖进口，不仅价格高，供货周期长，其售后服务不好保证。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种先配帖，之后经过点上胶，再配书芯，之后经过书背上胶，粘连更加牢固，效率高，可以一次成型即制得超厚型书的厚型平装书胶订方法；该方法减轻了印刷厂劳动强度，使得书刊装钉过程中的厚度和尺寸的调整上更便捷、省时、自动；节省了资源并增大印刷面积的优势已成为时代的趋势，该方法也给低定量的厚书型开辟了一种装订新工艺。

为了实现上述目的，发明的技术方案如下：

一种厚型平装书胶订方法，该方法的具体步骤为：

步骤（1）、将折页好的书帖按页码顺序分别放置在配页机的每个配页站中，每个配页站中放置相同的书帖，所述配页机为摆臂式配页机，通过配页机将一帖一帖的书帖叠加在一起，使其成为整叠书帖；将整叠书帖经过闯纸机撞齐，通过传送带传送整叠书帖，通过振动电机将整叠书帖的底部撞齐，通过挡规将整叠书帖的前部撞齐；将撞齐后的整叠书帖通过传动输送装置，由传动输送装置中的夹纸器夹紧整叠书帖，将夹紧后的整叠书帖经过铣背齿轮铣背，再经过拉槽齿轮拉槽，最后经过上点胶装置给整叠书帖的背部两端分别上点胶，胶层厚度0.2～0.6mm，即制得第一次配好的书帖。

步骤（2）、重复操作步骤（1），直到全部书帖配好，需要配帖的次数N的计算如下：

（P能被M整除取上式，P不能被M整除取下式）

式中P为厚型平装书的页数，M为配页机每次配好的页数。

步骤（3）、将N次配好的书帖按次序排列在贮页台上，叠在一起，拼得书芯，由集帖传送带传送给传动输送装置，将拼得的书芯经过传动输送装置中的夹纸器夹紧，通过调节移动夹板与固定板之间的距离，移动夹板夹紧书芯，将夹紧后的书芯，再通过上胶机上胶，完成书芯的书背上胶，胶层厚度1.2mm～1.5mm，将书背上胶后的书芯经过封面机上封面胶，再上封面，即制得厚型平装书。

所述配页机、闯纸机、传动输送装置、夹纸器、上胶机以及封面机均为胶订工艺中的常用设备。

采用上述技术方案的平装书精密胶订方法，由于在N次配帖时，每次配帖均采用点上胶方式，既达到了每次固定配帖书背的作用，又达到了节省胶料的作用，在后续配书芯时，书背上胶后胶体会更加牢固，不至于出现断胶的现象，大大减少废品率，且生产效率大大提高；由于采用N次配帖后再拼书芯，即可以制备出超厚型的书，能够实现厚书的装订成册，一改过去要进行分册单独装订的现象，书刊的质量也可以得到相应的提高，整个生产线可以一步到位，生产效率大大提高；减轻了印刷厂劳动强度，使得书刊装钉过程中的厚度和尺寸的调整上更便捷、省时、自动。印刷用纸低定量化，凭借其低定量纸削减分销费用，节省资源并增大印刷面积的优势已成为时代的趋势，这种工艺也给低定量的厚书型开辟了一种装订新工艺。

附图说明

图1为本发明用于制备厚型平装书的胶订装置的结构示意图。

图2为本发明所述夹纸器的结构示意图。

图3为本发明所述上点胶装置的结构示意图。

具体实施方式