[发明专利]导电性颗粒

说明书

技术领域

本发明涉及具有含有氧化锡的包覆层的导电性颗粒。

背景技术

作为与导电性氧化锡颗粒有关的现有技术，例如已知有下述专利文献1和2所述的技术。专利文献1中记载了一种由氧缺损型氧化锡构成的氧化锡微粒，其氧与锡的原子比O/Sn为1.75～1.95。上述文献中记载了该氧化锡微粒虽然不含锑，但是具有与含有锑的氧化锡同等的导电性，并且没有因含有锑所造成的特有的发黑。该氧化锡微粒是通过如下方法得到的：将锡化合物溶液与酸或碱性水溶液混合，在该反应后添加磷化合物来生成沉淀物，将该沉淀物清洗、干燥、粉碎，然后在大气下进行煅烧。

专利文献2中记载了一种白色导电性粉末，其在含有Al₂O₃、TiO₂及SiO₂的复合氧化物粉末的表面上存在掺杂有锑的氧化锡层。上述文献中记载了该导电性粉末的导电性和白度优异。该导电性粉末是通过如下方法得到的：使复合氧化物粉末分散在水中来制作分散体，将碱性水溶液与含有锡源和锑源的混合水溶液一起滴加到分散体中，使掺杂有锑的氧化锡化合物析出在复合氧化物粉末的表面上，并且在大气下进行煅烧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-331966号公报

专利文献2：日本特开2011-253652号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，已知氧化锡在将其置于高温高湿环境下等严酷的环境下时存在导电性劣化的倾向。但是，上述专利文献1和2中，针对防止当将氧化锡置于那样的严酷的环境下时的导电性的劣化没有任何考虑。

因此，本发明的问题在于提供可以消除上述现有技术中存在的各种缺点的导电性颗粒。

用于解决问题的手段

本发明提供一种导电性颗粒，其是在芯颗粒的表面上形成含有氧化锡的包覆层而成的，其中，该氧化锡的微晶粒径为。

发明效果

本发明的导电性颗粒在使用其形成导电膜时，即使将该导电膜置于高温高湿下等严酷的环境下时也会抑制导电性的劣化。

附图说明

图1是表示适合用于实施本发明的导电性颗粒的优选制造方法的装置的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明根据其优选实施方式进行说明。此外，在以下的说明中，导电性颗粒根据上下文有时指各个颗粒，有时指作为颗粒的集合体的压粉。本发明的导电性颗粒是在芯颗粒的表面上形成导电性的包覆层而成的。芯颗粒是在本发明的导电性颗粒中占大部分容积的部位。包覆层位于本发明的导电性颗粒的最外表面上，是显示导电性的部位。该包覆层既可以直接形成在芯颗粒的表面上，或者也可以隔着一层或两层以上的其他层而间接地形成在芯颗粒的表面上。作为构成包覆层的物质，优选为不含掺杂元素的导电性的氧化锡。

作为芯颗粒，可以使用无机物和有机物中的任何一种。作为无机物，可以使用各种元素例如各种金属元素的氧化物、氮化物、碳化物等。另外，也可以使用各种元素例如各种金属元素的盐。作为有机物，例如可以使用各种高分子材料。芯颗粒既可以是水不溶性的，或者也可以是水溶性的。考虑到后述的导电性颗粒的制造方法，芯颗粒为水不溶性是较为有利的。作为优选使用的芯颗粒，可以列举例如作为金属氧化物的二氧化钛、氧化铝和二氧化硅或作为金属盐的硫酸钡等。作为芯颗粒，可以使用非导电性的颗粒和导电性的颗粒中的任何一种。这里所说的非导电性是指电阻率例如为10⁵Ω·cm以上。

作为芯颗粒的形状，例如通常为球状或者多面体状，但也可以使用其他形状，例如片状。此外，如后所述，包覆芯颗粒表面的包覆层的厚度充分地小于芯颗粒的粒径，因此可以将芯颗粒和导电性颗粒的形状视为大致相同。

芯颗粒的粒径根据导电性颗粒的具体用途适当选择。例如，当将本发明的导电性颗粒用于添加到涂料中以赋予导电性的导电性填料时，芯颗粒的一次颗粒的平均粒径优选为30～500nm，更优选为30～280nm，更加优选为30～250nm。一次颗粒的平均粒径是通过如下方法求得的：用电子显微镜观察芯颗粒，测定观察视场中100个以上的芯颗粒的最大横截长度。然后，求出该测定值的平均值，将其作为一次颗粒的平均粒径。