[发明专利]透明电极基板、其制造方法以及图像显示装置

权利要求书

1.一种透明电极基板，其特征在于，其具备绝缘基板和在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层，

所述导体层具备：

在所述绝缘基板的所述厚度方向单侧形成的透明导体层，

在所述透明导体层的所述厚度方向单侧形成的、使所述导体层的电阻减少的低电阻化层，和

在所述低电阻化层的所述厚度方向单面由易蚀刻材料形成的保护层。

2.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，所述易蚀刻材料为选自镍、锡以及镍铜合金的至少一种金属。

3.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，

所述透明导体层由铟锡氧化物形成，

所述低电阻化层由选自由铜、银以及金组成的组中的至少一种金属形成。

4.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，

所述透明导体层形成于所述绝缘基板的所述厚度方向单侧整面，

所述低电阻化层形成于所述透明导体层的所述厚度方向单侧整面，

所述保护层形成于所述低电阻化层的所述厚度方向单面整面。

5.根据权利要求1所述的透明电极基板，其特征在于，所述导体层在所述绝缘基板上形成为导体图案。

6.根据权利要求5所述的透明电极基板，其特征在于，

所述导体图案具备：

由所述导体层形成的引出布线，和

与所述引出布线连接而形成的、由所述透明导体层形成的透明电极。

7.一种透明电极基板的制造方法，其特征在于，具备：

准备层叠板的准备工序，该层叠板具备绝缘基板和层叠在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧的透明导体层；

低电阻化工序，将低电阻化层层叠于所述透明导体层的所述厚度方向单侧；以及

保护工序，在所述低电阻化层的所述厚度方向单面由易蚀刻材料形成保护层。

8.根据权利要求7所述的透明电极基板的制造方法，其特征在于，在所述保护工序之后，进一步具备图案化工序：将具备所述透明导体层、所述低电阻化层和所述保护层的导体层蚀刻而形成导体图案。

9.根据权利要求8所述的透明电极基板的制造方法，其特征在于，还具备如下的工序：

通过从所述导体图案的一部分将所述保护层以及所述低电阻化层去除，由所述透明导体层形成透明电极，并且将对应于所述导体图案的剩余部分的所述导体层作为引出布线。

10.一种图像显示装置，其特征在于，具备透明电极基板，

所述透明电极基板具备绝缘基板和在所述绝缘基板的至少厚度方向单侧形成的导体层，

所述导体层具备：

在所述绝缘基板的所述厚度方向单侧形成的透明导体层，

在所述透明导体层的所述厚度方向单侧形成的、使所述导体层的电阻减少的低电阻化层，和

在所述低电阻化层的所述厚度方向单面由易蚀刻材料形成的保护层。

11.根据权利要求10所述的图像显示装置，其特征在于，所述透明电极基板为触摸面板。

12.根据权利要求10所述的图像显示装置，其特征在于，其为液晶显示装置。