[发明专利]一种用于LED封装胶密封性的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于LED封装胶密封性的检测方法。

背景技术

随着LED灯的逐步发展，渐渐替代一些传统的光源产品，已经是未来趋势所需。LED封装胶作为配套产业，前景尤为乐观。不过目前其在国内属刚起步还不是成熟的行业，所以对于LED封装胶的检测标准还未有相应的国标出台，各企业的检测方法五花八门。

密封性检测，顾名思义指的是检测样品的密封性，是否泄漏，应用领域很广，适用于军工、食品、医疗器械、化工、汽车、电子元器件、仓储等行业的包装袋、盒、瓶、罐等的密封性检测，同样可对本身具有密封要求的产品进行检测。

已有技术中公开的密封性检测的方法有：

水浸法：将被测容器泡入水中，通过观察是否有气泡、气泡的多少判断容器的密封性，这种测试办法有可能损坏被测产品，另外，水浸法会导致检测场地积水积泥，需频繁清理。

干空气法：通过抽真空或者空气加压，控制被测样品内外压力不同，若存在泄露，内外压力之差将缩小。通过检测空气压力变化可检测密封性。检测介质为干空气，无毒无害，不破坏被测品，同时检测环境干净整洁。

示踪气体法：监测低压测试工件的示踪气体浓度变化。典型的示踪气体有氦气或SF6气体等，它们都是惰性气体，且在大气中含量极少。例如，往被测件中充入氦气，采用质谱分析仪可以检测被测件氦气的泄漏量。当然，还有放射性气体示踪检测法。这种检测方法精度极高。

已有技术中公开的密封性的检测方法如双85检测，即在温度85℃与湿度85%RH的条件下老化检测168个小时，然后经过回流焊，如果灯珠因密封性不好，导致受潮则过回流焊时，胶体会裂开，反之即为完好。此检测方法的缺点在于：1、所需仪器的成本昂贵；2、耗时耗电。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于LED封装胶密封性的检测方法，所述方法包括如下步骤：

（1）将A胶和B胶均匀混合，排泡，灌胶，加热固化；

（2）将固化后的灯珠浸泡在红墨水中煮，然后在显微镜下观察红墨水的浸胶情况。

本发明是将灌好胶固化后的灯珠浸入红墨水中，然后在一定的温度和时间内烘煮，其目的在于通过观察红墨水是否渗入灯珠内，来判断LED封装胶的粘接密封性的优劣。

所述红墨水的量不做具体限定，只需要浸没灯珠即可。

红墨水渗入胶内的现象有如下三点：1、全部灯珠被红墨水渗入；2、未有红墨水渗入灯珠；3、部分灯珠被红墨水渗入。当出现以上所述现象的第2点时（即未有红墨水渗入灯珠）判断为合格。在实际生产中，要求LED灌封胶的密封性的检测的合格率为100%。

所述A胶和B胶均匀混合，即将双组份硅胶中的A胶和B胶按比例进行混合后，然后搅拌均匀。

所述A胶和B胶的重量比为1:1～1:4，例如1:2或1:3。

所述A胶和B胶混合后的胶量可以根据所检测灯珠的量来控制。

优选地，将A胶和B胶混合后，进行搅拌，实现A胶和B胶均匀混合。

优选地，所述搅拌为使用玻璃棒进行搅拌，所述搅拌时间可以根据A胶和B胶混合后的胶量以及粘度选择搅拌时间以使均匀混合，示例性的所述搅拌时间为4～12分钟，优选6～10分钟，如果量大或粘度大可适当延长搅拌时间直至搅拌均为为止。

所述排泡，即将混合均匀后的胶进行排泡干净。

优选地，所述排泡过程为：将均匀混合的胶在真空干燥箱中排泡5～12分钟，如果粘度过大，优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持1～5min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟，这样排泡过程会更容易，进一步优选将均匀混合的胶升温至45～55℃保持3min后，再在真空干燥箱中排泡5～12分钟。

优选地，所述真空干燥箱的真空度为-0.09～-0.1MPa。

优选地，基材（如LED灯珠或灯架）在灌胶前进行清洗和烘干，以消除水分、油污和灰尘等杂质。

优选地，所述烘干的温度为140～160℃，优选150℃。所述烘干温度例如为142℃、144℃、146℃、148℃、151℃、153℃、155℃、157℃或159℃。

优选地，所述灌胶过程为：根据灯珠大小用一次性牙签沾取适量（如1滴）胶液滴到灯珠上，胶液自动流平，斜侧着观察点胶的量，与灯珠的上凹面相平为标准。

优选地，灌胶完成后，检查有无气泡，若发现还有气泡，将气泡排完再进行升温加热固化。