[发明专利]一种自动焊锡装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动焊锡设备，尤其是用于USB、苹果手机或者Ipad连接数据线的自动焊锡装置，其包括工作刀口与水平移动气缸位置呈一直线的线预处理装置以及设置与设备左前部的送锡装置。

背景技术

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。被广泛用于电子工业中。

USB、苹果手机以及Ipad等电子设备的连接数据线的生产需要将连接线与端子通过锡焊连接。以往的连接线生产方式是人工采用电焊器进行焊接操作，且受作业方式的限制。

随着科技发展，从手工焊到半自动焊再到自动焊，焊锡设备层出不穷，种类繁多。例如中国专利公告号为101908703A的自动焊锡机及其焊接方法，其包括用于导线与电子元件的焊接，导线具有露出的至少一芯线，电子元件具有至少一焊接部。该自动焊锡机包括若干夹具、可编程的控制系统及由控制系统控制的传送机构、可将锡膏涂覆于芯线端部与电子元件焊接部上的锡膏涂覆机构、可加热锡膏并将芯线端部与电子元件焊接部焊接在一起的焊锡机构及可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离的卸料机构。夹具放置于传送机构上，用于定位导线的芯线及电子元件。

如中国专利号为201010255620.1公开了连接线与端子自动焊接装置，其包括机架，在该机架上的振动盘、传送装置、分线装置和焊接装置，以及送焊装置，以及与各装置连接并控制其工作的控制装置，其中所述振动盘上设有传送导槽，该传送导槽一端与设置在焊接装置焊接点对应位置的端子固定装置配合。

但是上述公开的两种焊接装置存在线预处理装置由于水平移动气缸装载在切口的下方，使得水平移动气缸与切口有一个水平方向距离，这样导致拉线、剥皮与切线过程中存在受力不均的问题从而引起连接线的尺寸精度不佳而导致产品的质量问题；同时由于送锡装置设置在设备的后端，引起送锡通道较长，送锡阻力较大，易导致齿轮打滑，传送效率不高，并且不方便装锡的问题进而导致焊锡的质量不佳；另外也所述设备利用收锡波纹管回收锡渣，这样不便于回收焊锡。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种焊接件尺寸精度高、焊接效率提高、焊接质量优异的自动焊锡装置，该焊锡装置利用工作刀口与水平移动气缸位置呈一直线的线预处理装置使得连接线尺寸精确，同时还利用设置在设备左前部的送锡装置使得送锡效率提高从而提高焊锡产品质量。

为了解决上述问题，本发明的一种自动焊锡装置包括一支架，该支架上设有振动盘、传送装置、剥皮装置、切线装置、送锡装置、焊接装置以及与各装置相互连接的控制系统，所述该振动盘上设置有用于传递端子的导槽，

在该自动焊锡装置还设置了一拉直装置；所述拉直装置包括与下压气缸连接的上压板、与下气缸连接的下压板以及水平拉直后拉气缸，所述剥皮装置包括与剥皮下压气缸连接的上剥刀、与下气缸连接的下剥刀以及水平剥皮后拉气缸，所述切线装置包括与下压气缸连接的上切刀、与下气缸连接的下切刀以及水平切线移动气缸；所述的拉直装置的下压板和水平拉直后拉气缸、剥皮装置的下剥刀和剥皮后拉气缸以及切线装置的下切刀和水平切线移动气缸中至少有一组其相应的水平移动气缸或水平后拉气缸与所述的压板或所述的刀口位置呈一水平直线分布。

一种自动焊锡装置还包括有设置于所述设备的左前部的送锡装置，所述送锡装置包括固定于送锡支撑架的送锡通道和固定于支撑板后端的送锡电机以及固定于该支撑架的送锡电机的转轴所对应上方的活动转轴、所述活动转轴连接一滑动块，该活动块套有一弹簧，该弹簧设置在固定框内。采用这样的送锡装置可以使得锡丝所通过的送丝通道变短，焊锡的阻力小，从而提高送锡效率，这样保证了送丝的及时性从而保证了焊接的质量。另外，在送锡装置的背面还设置有一收锡装置，该装置包括一个收锡盒和收锡管。所述的收锡管一端连接收锡盒，另一端连接焊接装置的焊接部位。

传送装置包括一个驱动电机，该驱动电机用以向传送带提供动力以支持其匀速运动。该驱动电机传输出来的动力通过传动轴来传递给传送带；所述该传动轴连接结构为法兰式轴承套，由于这一结构为一整体结构并且可以一次加工成型，因此加工精度高，这样就可以保证传送带匀速，不会像以往的自动焊锡机一样由于采用传动轴采用2个支架加上一个电机座支架组合结构来传动而导致跳动从而导致焊接质量。