[发明专利]一种IC封装用无卤环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201310397272.5 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103554437A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 唐锋;朱全胜;翁宗烈;蒋勇新;李海林;涂发全 | 申请（专利权）人： | 东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/32 | 分类号： | C08G59/32;C08G59/24;C08G59/62;C08G59/40;C08G73/06;C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 用无卤 环氧树脂 组合 | ||
1.一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，包括有：
(a)多官能基环氧树脂；
(b)苯并恶嗪树脂；
(c)含磷固化剂；
(d)无机填料；
(e)固化促进剂；
(f)硅烷偶联剂；
其中，以成分（a）、（b）及（c）的总重量为100质量份计，该多官能基环氧树脂(a)为15～45品质份；苯并恶嗪树脂(b)为8-29品质份；含磷固化剂(c)为30～60品质份；
该无机填料（d）为成分（a）、（b）及（c）总重量的60%~220%；
该固化促进剂(e) 为成分（a）、（b）及（c）总重量的0.01～1%；
该硅烷偶联剂(f) 为成分（a）、（b）及（c）总重量的0.01～1%。
2.如权利要求1 所述一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述苯并恶嗪树脂为酚酞型苯并恶嗪树脂，其结构式为：
。
3.如权利要求1 所述一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述多官能基环氧树脂为三官能基环氧树脂、DCPD改性环氧树脂、四甲基联苯环氧树脂、联苯环氧树脂以及萘环环氧树脂中的一种或多种，其结构式为：
三官能基环氧树脂
DCPD改性环氧树脂
四甲基联苯环氧树脂
联苯环氧树脂
萘环环氧树脂
。
4.如权利要求1 所述一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷固化剂为具有DOPO或 DOPO衍生物结构的改性酚醛树脂。
5.如权利要求1 所述一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅、球形二氧化硅、硅铝酸盐、高岭土、滑石粉中的一种或几种。
6.如权利要求1 所述一种IC封装用无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，包括有2- 甲基咪唑、2- 乙基-4- 甲基咪唑、2- 苯基咪唑、2- 十一烷基咪唑中的一种或几种。
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