[发明专利]无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金及其制备方法有效
申请号: | 201310396180.5 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103467958A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 文睿;李文强;李强;罗明华;辛敏琦 | 申请(专利权)人: | 上海锦湖日丽塑料有限公司 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08L51/00;C08L51/06;C08L87/00;C08K3/34;C08K5/523;C08K13/02;C08K5/103;B29B9/06 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201107 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无机 填料 增强 阻燃 pc abs 合金 及其 制备 方法 | ||
1.一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,该合金采用以下重量百分数的原料组分:聚碳酸酯40%~70%,苯乙烯基树脂5%~20%,磷酸酯阻燃剂5%~15%,无机填料5%~25%,丙烯酸酯接枝物1%~5%,抗氧剂0.1%~0.5%,增塑剂0.1%~3%。
2.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的聚碳酸酯的分子量为17000-30000,玻璃化温度为145-150℃,优选二元酚与碳酸酯前体反应而制得的芳族聚碳酸酯树脂,所述的二元酚包括2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷或双(羟基苯基)环烷烃,所述的碳酸酯前体包括碳酞卤、碳酸酯、卤甲酸酯、光气或碳酸二苯酯。
3.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的苯乙烯基树脂为丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈组成的接枝共聚物,其中的橡胶的质量百分比10-15%。
4.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的磷酸酯阻燃剂为双酚A-双(二苯基磷酸酯)齐聚物,其结构式如下:
5.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的无机填料为滑石粉,所述的丙烯酸酯接枝物为甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物。
6.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的增塑剂包括季戊四醇硬脂酸酯,改性聚乙烯蜡或硅油。
7.根据权利要求6所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的增塑剂优选酸改性聚乙烯蜡或聚合物接枝聚乙烯蜡。
8.根据权利要求7所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的酸改性的聚乙烯蜡为马来酸酐接枝改性聚乙烯蜡;所述的聚合物接枝聚乙烯蜡为聚苯乙烯接枝聚乙烯蜡。
9.根据权利要求1所述的一种无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金,其特征在于,所述的抗氧剂为酚类和/或亚磷酸酯类化合物,包括磷酸三苯酯、四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或三(2.4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的无机填料增强无卤阻燃PC/ABS合金的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)按照以下组分及重量百分比含量备料:
聚碳酸酯40%~70%,苯乙烯基树脂5%~20%,磷酸酯阻燃剂5%~15%,无机填料5%~25%,丙烯酸酯接枝物1%~5%,抗氧剂0.1%~0.5%,增塑剂0.1%~3%。
(2)将上述原料在高速混合器中预混3-10分钟;
(3)将预混料通过双螺杆挤出机,在230-270℃下进行熔融挤出,螺杆机的转速为300-500rpm,冷却造粒即得到产品。
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