[发明专利]电子元件载带送进装置和电子元件载带送进方法在审

专利信息
申请号: 201310395401.7 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN103662152A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 崔亨守 申请(专利权)人: 三星泰科威株式会社
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65H41/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王艳娇;鲁恭诚
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 送进 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电子元件载带送进装置,包括:

载带引导单元,被构造成引导附着有覆盖带的载带;

传送单元,被构造成传送载带,

其中,载带引导单元包括:

引导单元,被构造成引导载带;

覆盖单元,环绕载带的顶表面,并包括朝着覆盖带突出的突起部分。

2.如权利要求1所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元包括覆盖带剥离单元,所述覆盖带剥离单元被构造成相对于载带的行进方向以预定角度剥离覆盖带。

3.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖带剥离单元包括相对于所述载带的行进方向的倾斜表面。

4.如权利要求3所述的电子元件载带送进装置,其中,所述倾斜表面相对于载带的行进方向从覆盖带剥离单元的后侧到覆盖带剥离单元的前侧朝向覆盖带倾斜。

5.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元还包括运动防止单元,所述运动防止单元与覆盖带剥离单元按照预定间隔设置,并被构造成防止覆盖带沿着载带的行进方向运动。

6.如权利要求5所述的电子元件载带送进装置,其中,所述覆盖单元还包括插入孔,所述插入孔设置在运动防止单元和覆盖带剥离单元之间。

7.如权利要求6所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。

8.如权利要求7所述的电子元件载带送进装置,其中,所述第一突起部分被构造成防止电子元件通过插入孔突出。

9.如权利要求2所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括设置在覆盖带剥离单元中的第一突起部分。

10.如权利要求9所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分还包括第二突起部分,所述第二突起部分相对于载带的行进方向按照预定间隔设置在第一突起部分之后。

11.如权利要求1所述的电子元件载带送进装置,其中,所述突起部分包括弯曲部分。

12.一种电子元件载带送进方法,包括:

提供在载带中的电子元件,覆盖带附着到载带的顶表面;

将载带插入到送进装置中;

沿着进行方向传送载带;

使电子元件与覆盖带分离;

使覆盖带与载带分离;

使电子元件从载带排放。

13.如权利要求12所述方法,其中,所述分离电子元件的步骤包括:

通过第一突起部分朝向载带压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离;

通过第二突起部分压迫覆盖带,以使电子元件与覆盖带分离。

14.如权利要求12所述方法,其中,第二突起部分相对于载带的行进方向按照预定间隔设置在所述第一突起部分之后。

15.如权利要求12所述的方法,所述方法还包括在覆盖带与载带分离之后通过第三突起部分将电子元件压抵载带的底部。

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