[发明专利]一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺

说明书

技术领域

本发明涉及触摸屏加工工艺，尤其涉及一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。

背景技术

传统的干法蚀刻工艺制作的氧化铟锡图案线宽、线距>80μm，且蚀刻后需丝印边缘银线。因此，传统的干法蚀刻工艺存在工艺复杂，线宽及线距宽、成本高及产能低等缺陷。鉴于对线宽、线距窄边化，减少工序，节约人力，降低成本，优化触摸屏产品性能等多方面的要求，势必要对传统工艺进行改进。

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷和不足，本发明提供一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。本工艺采用湿法对镀铜氧化铟锡膜进行蚀刻，首先通过丝印耐酸油墨将不需要蚀刻的部分保护起来，采用配制的铜蚀刻液先蚀刻铜膜层，再采用配制的氧化铟锡蚀刻液蚀刻氧化铟锡膜层。

    本发明采取的技术方案是：一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨，涂覆需要保护的区域；

步骤二：将丝印好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量1000mj/cm²，固化时间2min；

步骤三：铜蚀刻液配制，将H₂O₂、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀；

步骤四：铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的铜蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗；

步骤五：氧化铟锡蚀刻液配制，将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100室温下混合均匀；

步骤六：氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的氧化铟锡蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗； 

步骤七：脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60±5s后取出，用去离子水冲洗。

本发明所产生的有益效果是：本工艺以镀铜氧化铟锡膜为原料，通过印刷保护油墨后进行湿法蚀刻，无需黄光设备即可实现30μm线宽、线距，且图形及边缘银线生产一步到位，即省去了丝印边框银线工艺。本工艺简单，对设备要求低且易于控制，能满足减少工序、降低成本、提高产能等多方面要求。

具体实施方式

为了更清楚的理解本发明，以下结合实施例对本发明进一步描述，其步骤如下：

步骤一：采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨（UV耐酸油墨为市场公知商品），涂覆需要保护的区域。

步骤二：将丝网印刷好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量1000mj/cm²，固化时间2min；

步骤三：铜蚀刻液（蚀刻液1）配制，将H₂O₂、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀；

步骤四：铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25℃的铜蚀刻液中，60s后取出，用去离子水冲洗。此步骤只蚀刻铜膜层，不损伤氧化铟锡膜层。

步骤五：氧化铟锡蚀刻液（蚀刻液2）配制，将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100室温下混合均匀即可。

步骤六：氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25℃的氧化铟锡蚀刻液中，60s后取出，用去离子水冲洗。此步骤只蚀刻氧化铟锡膜层，不损伤铜膜层。 

步骤七：脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60s后取出，用去离子水冲洗。

以上工艺均在业内公知的普通设备上完成。

测试镀铜氧化铟锡膜性能参数见下表：

1#产品通过透过率及方阻值测试表明：蚀刻液1能将铜完全蚀刻掉，且对氧化铟锡膜层无损伤，2#产品通过透过率及方阻值测试表明：蚀刻液2能将氧化铟锡膜完全蚀刻。