[发明专利]基板结构、封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

一介电结构，具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及一介电开口；

一导电结构，内埋于该介电结构，并具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面，该第一导电表面自该第一介电表面露出的部分形成一第一接垫，该第二导电表面从该介电开口露出以形成一第二接垫；

一金属加强层，配置在该介电结构的该第二介电表面上；以及

一导电凸块，配置在该些介电开口中，并物性且电性连接该第二导电表面，其中该导电凸块具有一凸的曲表面，该金属加强层与该导电凸块皆为铜。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该导电凸块实质上自该第二介电表面凹陷。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该导电凸块的该曲表面与该介电结构之间具有一间隙。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该导电结构包括一第一导电迹线及一第二导电迹线，该第一导电迹线具有自该第一介电表面露出的该第一导电表面，且该第二导电迹线具有从该些介电开口露出的该第二导电表面。

5.如权利要求4所述的基板结构，其特征在于，该导电结构更包括一导电通孔，穿过该介电结构，并电性连接该第一导电迹线及该第二导电迹线。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，更包括一导电柱，该导电柱自该第一导电表面突出。

7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属加强层更包括一导电开口，该导电开口对应于该第二接垫的位置。

8.一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供一介电结构，具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面，以及位于该第二介电表面的一介电开口；

配置一导电结构，具有相对的一第一导电表面与一第二导电表面，该第二导电表面从该介电开口露出以形成一接垫；

形成一金属加强层于该第二介电表面上；以及

形成一导电凸块于该介电开口中，并物性且电性连接从该介电开口露出的该第二导电表面，其中该金属加强层与该导电凸块皆为铜。

9.如权利要求8所述的基板结构的制造方法，其特征在于，配置该导电结构的步骤包括：

于一载板上配置该导电结构，该载板接触该第一介电表面；以及

配置该介电结构以包覆该导电结构。

10.如权利要求8所述的基板结构的制造方法，其特征在于，更包括：

移除部份该金属加强层及该介电结构以形成该介电开口并曝露出该第二导电表面；以及

形成该导电凸块于该介电开口中。