[发明专利]一种焊锡膏无效
申请号: | 201310394544.6 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103433643A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 刘春华;丁艳武 | 申请(专利权)人: | 东莞市广臣金属制品有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊锡膏 | ||
1.一种焊锡膏,其特征在于,包括有以下重量份的组分,具体为:锡-铋合金焊锡粉 80%-90%;
助焊剂 10%-20%;
其中,锡-铋合金焊锡粉中锡含量为40%-70%,铋含量为30%-60%,且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm;
助焊剂包括有以下重量份的组分,具体为:
松香 45%-65%
氢化蓖麻油 2%-5%
甲醇 30%-50%
咪唑 3%-6%。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏,其特征在于,包括有以下重量份的组分,具体为:
锡-铋合金焊锡粉 80%-85%;
助焊剂 15%-20%;
其中,锡-铋合金焊锡粉中锡含量为60%-70%,铋含量为30%-40%,且锡-铋合金焊锡粉的粒径为30-50μm;
助焊剂包括有以下重量份的组分,具体为:
松香 55%-65%
氢化蓖麻油 3%-5%
甲醇 30%-35%
咪唑 4%-6%。
3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏,其特征在于,包括有以下重量份的组分,具体为:
锡-铋合金焊锡粉 85%;
助焊剂 15%;
其中,锡-铋合金焊锡粉中锡含量为65%,铋含量为35%,且锡-铋合金焊锡粉的粒径为40μm;
助焊剂包括有以下重量份的组分,具体为:
松香 60%
氢化蓖麻油 4%
甲醇 31%
咪唑 5%。
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