[发明专利]配向摩擦装置及配向摩擦方法

权利要求书

1.一种配向摩擦装置，其特征在于，包括：用于承载待配向基板（32）的基板载台（31），表面为摩擦布（34）的配向滚筒（33），驱动该基板载台（31）连同其所承载的待配向基板（32）相对该配向滚筒（33）平移的驱动机构，以及用于调节该配向滚筒（33）下表面与该待配向基板（32）上表面之间的相对垂直距离的升降臂，该相对垂直距离配置为使该配向滚筒（33）下表面适合于接触摩擦该待配向基板（32）上表面及使该待配向基板（32）上表面的侧边缘（321、322）适合于刮擦该配向滚筒（33）下表面，该基板载台（31）上对应于该待配向基板（32）平移方向上的相对两侧边缘（321、322）分别设有沟槽（311、312），所述沟槽（311、312）配置为适合于使该待配向基板（32）的两侧边缘（321、322）分别悬空于所述沟槽（311、312）上。

2.如权利要求1所述的配向摩擦装置，其特征在于，还包括第一清洁滚筒（36），该第一清洁滚筒（36）相对该基板载台（31）平移方向设置于该基板载台（31）后方并且配置为与该基板载台（31）连动进行平移，该第一清洁滚筒（36）上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒（33）的下表面。

3.如权利要求2所述的配向摩擦装置，其特征在于，还包括第二清洁滚筒（37），该第二清洁滚筒（37）配置为与该第一清洁滚筒（36）接触摩擦并且与该基板载台（31）连动进行平移。

4.如权利要求3所述的配向摩擦装置，其特征在于，该第二清洁滚筒（37）位于该第一清洁滚筒（36）正下方。

5.如权利要求1所述的配向摩擦装置，其特征在于，还包括真空吸尘器，所述真空吸尘器设置于所述沟槽（311、312）内。

6.如权利要求1所述的配向摩擦装置，其特征在于，该配向滚筒（33）下表面与该待配向基板（32）上表面之间的相对垂直距离为0.1至0.6毫米。

7.如权利要求6所述的配向摩擦装置，其特征在于，该配向滚筒（33）下表面与该待配向基板（32）上表面之间的相对垂直距离为0.2至0.5毫米。

8.一种配向摩擦方法，其特征在于，包括：

步骤40、提供一配向摩擦装置，包括：用于承载待配向基板的基板载台，表面为摩擦布的配向滚筒，驱动该基板载台连同其所承载的待配向基板相对该配向滚筒平移的驱动机构，以及用于调节该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离的升降臂，设置在该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘的沟槽，设置在所述沟槽内的真空吸尘器，第一清洁滚筒及第二清洁滚筒；

步骤41、通过该升降臂配置该配向滚筒下表面与该待配向基板上表面之间的相对垂直距离，使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板上表面及使该待配向基板上表面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面；

步骤42、将该第一清洁滚筒配置为与该基板载台连动，使该第一清洁滚筒上表面的高度配置为适合于接触摩擦该配向滚筒的下表面，同时将该第二清洁滚筒配置为与该第一清洁滚筒接触摩擦并且与该基板载台连动；

步骤43、驱动基板载台连同其所承载的待配向基板相对配向滚筒平移；

步骤44、通过在该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘分别设置的沟槽收集从配向滚筒下表面刮擦下来的PI屑；

步骤45、通过所述真空吸尘器吸走所述沟槽内的PI屑。

9.如权利要求8所述的配向摩擦方法，其特征在于，还包括：

步骤46、当相对该基板载台平移方向在其后方设置的第一清洁滚筒平移至所述配向滚筒下方时，通过该第一清洁滚筒清洁该配向滚筒。