[发明专利]一种LED灯珠基板固定装置无效
| 申请号: | 201310392423.8 | 申请日: | 2013-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN103474552A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
| 发明(设计)人: | 吴彬;张记龙;杨新国;严家彬;唐嘉 | 申请(专利权)人: | 江苏华程光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;B23K37/04 |
| 代理公司: | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人: | 孙高 |
| 地址: | 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯珠基板 固定 装置 | ||
技术领域
本发明涉及到一种LED灯珠基板固定装置。
背景技术
半导体照明以其明显的节能和环保的特点已经被广泛地认为是最有发展潜力的高技术领域之一。随着LED技术的发展和产业化进程的加快,再加上政府相关部门的引导和推动,LED照明技术在国内得到迅速的推广应用,市场规模不断扩大。
LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。LED灯珠生产流程中需要将芯片逐个焊接到基板上,基板通常为一块由若干个支架排列组成的长条形板,采用手工焊接时需要将基板进行固定,目前通常采用夹具来固定基板,基板在固定时容易受损,并且导致位于夹持部位的支架较难进行焊接操作,在焊接完成后需进行加热,目前常采用的夹具固定,受热不均,加热效率较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种能使基板不易受损,并且焊接和加热效率较高的LED灯珠基板固定装置。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案是:一种LED灯珠基板固定装置,包括箱体,箱体前后贯通,箱体的顶部设置有若干通风孔,顶部内壁设置有凹槽,凹槽的位置设置在通风孔两端,并与通风孔相对应,两端的凹槽分别延伸至顶部内壁边沿,箱体的底部结构与顶部结构相同,并且相互配合。
作为一种优选方案,所述箱体的两个侧壁上分别设置有手持臂。
作为一种优选方案,所述的手持臂与箱体的侧壁之间通过旋转件相连接。
本发明的有益效果是:上述一种LED灯珠基板固定装置,其在顶部和底部设置有若干通风孔,使得加热时受热均匀,加热效率较高,另外,在内部设置有若干相互对应的凹槽,可以一次对多块基板进行固定,在焊接芯片时只需将基板沿凹槽推出,一次可焊接多块基板,基板固定可靠,并且不易受损,而且位于基板边缘部位的架体也能方便的进行焊接操作,大大提高了工作效率,并且其侧壁上设置有手持臂,可方便拿取。
附图说明
图1是本发明所述的一种LED灯珠基板固定装置的结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图中:1、箱体,2、通风孔,3、凹槽,4、手持臂,5、旋转件。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明所述的一种LED灯珠基板固定装置作进一步的详细描述。
如图1和图2所示,一种LED灯珠基板固定装置,包括箱体1,箱体1前后贯通,箱体1的顶部设置有若干通风孔2,顶部内壁设置有凹槽3,凹槽3的位置设置在通风孔2两端,并与通风孔2相对应,两端的凹槽3分别延伸至顶部内壁边沿,箱体1的底部结构与顶部结构相同,并且相互配合。所述箱体1的两个侧壁上分别设置有手持臂4,手持臂4与箱体1的侧壁之间通过旋转件5相连接。手持臂4采用隔热材料制成,手持臂4使用时与箱体1的侧壁相垂直,手持臂4使用时则与箱体1的侧壁相平行。
在使用时,将装有LED灯珠的基板放置在箱体1的凹槽3中,然后将固定装置放置在流水线上运输,需要焊接时,只需将基板沿凹槽3推出,一次可焊接多块基板,基板固定可靠并且不易受损,焊接完成后,将基板推回箱体1中,加热时,将箱体1放置在加热设备中,由于箱体1的顶部和底部设置有通风孔2,使得传热较快较均匀,效率较高,箱体1上的手持臂4采用隔热材料制成,可以方便人工拿取,提高生产效率。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏华程光电科技有限公司,未经江苏华程光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310392423.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:荧光板材及其制备方法
- 下一篇:一种大功率LED的基板及其封装方法





