[发明专利]声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法

权利要求书

1. 一种声表面波滤波器集成封装结构，包括声表面波滤波器芯片（1）、与声表面波滤波器芯片电气连接的匹配调谐电路（22）以及封装外壳，封装外壳由封装底座（4）、封装底座的外引脚（41）、封帽（5）构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板（2），调谐基板（2）设置在所述封装外壳内，所述匹配调谐电路（22）制作在调谐基板上；所述声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线（3）与匹配调谐电路电气连接；所述调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。

2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器集成封装结构，其特征是，所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区（21），其正面周边区域设置匹配调谐电路（22），其背面设有大面积接地金属膜（24）；所述声表面波滤波器芯片粘接在芯片粘接区，所述芯片粘接区的地电极（203）和匹配调谐电路的地电极（202）分别通过调谐基板上的过孔（23）与接地金属膜（24）电气连接，接地金属膜通过导电银胶与封装底座（4）电气连接。

3.根据权利要求1或2所述的声表面波滤波器集成封装结构，其特征是，所述键合引线包括信号键合引线（31）、接地键合引线（32），信号键合引线依次连接声表面波滤波器芯片的信号电极（101）和匹配调谐电路的信号电极（201）以及匹配调谐电路的信号电极（201）和封装底座的外引脚（41）；所述接地键合引线连接声表面波滤波器芯片的地电极（102）和芯片粘接区的地电极（203）。

4.一种声表面波滤波器集成封装方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）制作声表面波滤波器芯片（1）和调谐基板（2），所述调谐基板为高频双面印制电路板，其正面中部区域为芯片粘接区（21），其正面周边区域设置匹配调谐电路（22），其背面设有大面积接地金属膜（24）；

（2）用粘片红胶将声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板的芯片粘接区；

（3）采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线（31）连接声表面波滤波器芯片的信号电极（101）和匹配调谐电路的信号电极（201）；用接地键合引线（32）连接声表面波滤波器芯片的地电极（102）和芯片粘接区的地电极（203）；所述芯片粘接区的地电极和匹配调谐电路的地电极分别通过调谐基板上的过孔（23）与接地金属膜（24）电气连接；

（4）用导电银胶将调谐基板粘接在封装底座上，并使得调谐基板上的接地金属膜（24）与封装底座（4）电气连接；

（5）采用超声压焊方法键合硅铝丝引线，用信号键合引线连接匹配调谐电路的信号电极（201）和封装底座的外引脚（41）；

（6）采用电容储能焊接方法将封帽（5）覆盖在封装底座（4）上，最终完成声表面波滤波器集成封装。