[发明专利]多功能薄层片材及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有优良热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材，其可以应用于可能具有电磁波和产生的热引起问题的电子产品。

背景技术

如微处理器的“芯片动力危机（chip power crisis）”所表明，关于电子产品热量问题的严重性近来已经加剧。市场对“更小和更快速”的需要加快了安装技术和半导体技术的发展，从而带来了动力消耗密度的增加，并且增加了对于具有降低噪音功能或防止不需要的辐射发射（RE）的环境友好型电子设备的需要。根据现有的技术发展，“低动力消耗”跟不上“高速”。关于无噪音高热辐射材料、低动力设备、用于电子设备的热流分析软件等的问题已经变为重要的问题，其提出（raise）作为热量产生问题的解决方法。相关的特征，例如冷却动力降低或冷却噪音抑制在电子产品中有很大差别。因此，近年的趋势朝着用于热辐射的材料、设备设计或材料发展。

当安装在主面板上的微小设计零件不能有效地传导或消散设计来具有轻量、微小和简单结构的数字通信以及电力和电子产品的内部产生的热量时，在操作中，高科技通信以及数字电力和电子产品通常易受到功能退化、故障和降低的产品有效期。

进一步，由于近来高科技数字产品除了微小设计之外，朝着高性能和高容量的趋势发展，所以其可以看作确定数字产品的性能和可靠性非常重要的因素，确定其是否其具有用于半导体芯片装置、电池安装部件、背光灯（backlight）等等有效的热消散功能。

近年来电信设备快速和广泛的散布导致对电磁波有害作用增加的兴趣和关注。此外，显示电磁波不利地影响人体的研究发现继续呈现。因此，为了保护公众健康，工业前进从而发展电磁屏蔽技术。

通常，用于高科技数字产品的热传导和热辐射的方法涉及使用用于产热设备的吸热器（散热片，heat sink），例如CPU或半导体，或者将热传导垫或热辐射片材涂到产热零件上，例如背光灯或电池，从而传导或消散产生的热量。

在这点上，能够通过使用一般由金属材料，例如铝形成的吸热器，使热辐射区域最大化，使其突出部件在厚度和表面积上最大化，或者使用最近的厚层性陶瓷吸热器。对于大的热辐射区域而言，吸热器是片材类型吸热器，其具有石墨衬箔（graphite foil），或者石墨膏或炭黑的涂层。

根据涉及用于热扩散的片材类型吸热器的现有技术，韩国已公开的专利号2008-0076761公开了热扩散片材，其包括由包含有机聚合物和热传导填充剂的组合物形成的热传导层；由金属材料形成并且施加到热传导层表面的热扩散层；以及由电绝缘材料形成并且施加到热扩散层表面的热绝缘层。

需要此类吸热器以将厚度增加到最大，从而提高热辐射性能，所以在有效地传导或消散以微小、薄和轻量设计的数字式电力和电子设备内部产生的热量上存在限制。

至于制备来克服传统热辐射片材缺点，例如难以应用微小设计，容易发现电力短路，释放颗粒以及易于中断的厚层类型吸热器，存在关于热辐射性能重大退化的问题。

为了解决这个问题，本发明的发明者做出了持久的研究，从而开发了可应用于智能手机、平板电脑和移动设备，例如LCD、OLED、BLU、FPCB等，以及各种电子产品的不同零件的多功能薄层片材，从而确保优良的热扩散性能和电磁屏蔽功能以及装配粘合性、气密性、防水性能、光屏蔽性能和抗震动以及冲击吸收功能，因此完成了本发明。

发明内容

本发明提供了多功能薄层片材，其不仅具有抵抗高频率辐射发射（RE）的电磁屏蔽功能，和保护电路免受静电的电力接地功能，而且具有优良的热传导、热扩散和热辐射功能，和弹性衍生的抗震动和冲击吸收功能。

根据本发明的第一优选实施方式，提供了具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材，其包括：第一电磁屏蔽和热传导金属层；第一热扩散和热辐射消光层（matt layer），其在第一电磁屏蔽和热传导金属层的顶部形成，并且包含铜微粒；粘合层，其在第一热扩散和热辐射消光层的顶部形成；第二电磁屏蔽和热传导金属层，其在粘合层的顶部形成；以及第二热扩散和热辐射消光层，其在第二电磁屏蔽和热传导金属层的顶部形成，并且包含铜微粒。

根据实施方式的具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材可以进一步包括，在第一电磁屏蔽和热传导金属层的底部上形成的聚合物弹性缓冲层。

根据实施方式的具有热扩散性能和电磁屏蔽以及冲击吸收功能的多功能薄层片材可以进一步包括，在聚合物弹性缓冲层底部上形成的离型膜（release film）层。