[发明专利]一种芯片集成单元的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片集成单元的制备方法。

背景技术

随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大，对封装材料的散热性要求也越来越高。目前，工程实践中广泛应用的W-Cu合金为第二代电子封装材料。采用W-Cu合金制备电子封装零件，工艺成熟，线膨胀系数（5.9—10X10^-6K）低，和半导体芯片匹配性较好。但是，其导热系数（150—220W/mK）较低,散热能力差，不适合大功率电子设备的应用；并且，其密度（15-17g/cm³）大，在一些对密度敏感的领域很难得到应用，比如航空航天、便携式电子仪器等领域。除此之外，W和Cu自身的价格高，导致后续加工和应用成本偏高。自上世纪90年代以来，伴随着各种高密度封装技术的出现，研究发展电子器件封装用的高导热、低膨胀、低密度金属基复合材料零件与成形技术就成为该领域的热点。

在对众多电子封装用的金属基复合材料研究中，SiC颗粒增强的铝基复合材料以其优良的性能成为最有望替代W-Cu合金的第三代电子封装材料。SiC颗粒增强的铝复合材料具有密度低（密度：2.8—3.1g/cm³）、导热性好（导热系数240—480W/mK）、热稳定性高（线膨胀系数：6—15X10^-6K）等特点。已见报道的采用SiC颗粒增强铝复合材料制备电子封装零件的技术，主要有粉末冶金法、预制坯法、液态浸渗法、离心铸造法等。其中，离心铸造法制备工艺最为简单，并适合大规模生产，成本低。

采用离心铸造法制备SiC颗粒增强的铝基复合材料电子封装零件，其原理是利用SiC与铝液的密度差，通过离心力的作用将密度大于铝液的颗粒偏聚到电子封装零件的毛坯型腔中，形成高体积分数的颗粒增强复合材料零件。采用该方法，可以SiC颗粒体积分数可以达到40%—75%，并且，可以根据需要，通过合理配置复合材料浆料和控制离心转速方便的对颗粒的体积分数进行设计与控制。在离心成形的同时，密度小于铝液的夹渣和气泡会相与颗粒运动相反的方向偏聚，从而确保了材料的洁净。但是，该方法也有一严重不足之处，就是SiC颗粒的团聚现象。颗粒团的存在，减小了颗粒与铝基体的接触面积，从而降低了其导热性与热稳定性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种芯片集成单元的制备方法，该方法制得的封装零件导热性良好、密度低、热稳定性高。

本发明的矩形电子封装零件的制备方法，具体包括以下步骤：

步骤1，采用搅拌法制备复合材料浆料并将复合材料浆料加热；

步骤2，将型芯摆放在铸型内，并和铸型一起预热后安装在离心铸造机上；

步骤3，开启离心铸造机并进行浇注，浇注完毕后，开启电磁场发生器产生磁场，进行毛坯成形，成形完毕后，关闭离心铸造机与电磁场发生器，取出铸件并切割，形成电子封装零件毛坯；

步骤4，将单个零件毛坯切开并去除芯型，然后进行机械加工获得两个具有引线孔的矩形电子封装零件；

步骤5，将电子芯片装入封装零件，同时将数据线从引线孔引出，然后将两个矩形电子封装零件装配在一起形成芯片集成单元。

进一步，所述步骤1中复合材料浆料选用Al-Si系合金为基体合金，增强颗粒为SiC颗粒。

进一步，所述SiC颗粒的粒径在5—80μm之间。

进一步，所述SiC颗粒的体积分数为复合材料浆料的20%-40%。

进一步，所述步骤3中磁场的方向与离心铸型轴线方向垂直或者平行。

进一步，所述磁场的强度为0.01～0.5T。

进一步，所述铸型由不导磁材料构成。

进一步，所述铸型的预热温度为300-450℃。

进一步，所述复合材料浆料加热的温度为680-780℃。

进一步，所述步骤3中离心铸造机的转速为1000-4000r/min。

本发明的有益效果在于：本发明中，复合材料浆料在电磁离心复合场中，由于铸型与已凝固的铝复合材料均为非导磁性材料，因此它不受电磁力的影响，仍以设定速度旋转。而熔体切割磁力线时，会受到反向于铸型旋转方向的电磁力，导致熔体的旋转速度低于铸型。在这种受力情况下，当凝固前沿从外层向内层移动的过程中，就会受到熔体的反复冲刷，从而将处于凝固前沿处的颗粒团打散，并使之均匀分布于外层。使用本方法制得的增强颗粒无颗粒团出现，颗料分布均匀，无夹渣与气孔。从而制得的芯片集成单元具有导热性良好、密度低、热稳定性高等特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述；