[发明专利]保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带

说明书

技术领域

本发明涉及一种在对保持粘贴有表面保护用的保护带的状态的半导体晶圆进行了切割（ダイシング）处理后，将剥离带粘贴到该保护带上并剥离去除该保护带的保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。

背景技术

对于通过将半导体晶圆（以下适当地称为“晶圆”）形成为小片（芯片）而制成的例如CMOS（Complementary metal oxide semiconductor互补金属氧化物半导体）等传感器类物品，希望在直到即将将该芯片安装到基板上之前，都能够避免灰尘向该芯片附着、对芯片的汚染和损坏该芯片。因此，保持粘贴有在进行背面研磨前就粘贴在晶圆表面上的保护带的状态下，对晶圆进行切割处理。然后，将剥离带粘贴到借助切割带粘贴保持于环形框的芯片上的保护带上，剥离该保护带（参照日本特开2003–209073号公报）。

另外，实施如下方法：以保持能受热而沿同一轴向卷成筒状的保护带仍粘贴在该晶圆的表面上的状态下，对晶圆进行切割处理。在进行了切割后，对借助切割带粘贴保持于环形框的芯片进行加热，剥离保护带。然后，将剥离带粘贴到保护带上而自芯片剥离去除该保护带（参照日本特开2010–129607号公报）。

在以往的保护带的剥离方法中，会产生如下这样的问题。

即，在将剥离带粘贴到保护带上时，使粘贴辊在剥离带上从环形框的一端侧向另一端侧滚动。由于在该粘贴辊作用有向下的力，所以会产生辊落入环形框与晶圆之间，剥离带的粘合面与切割带的粘合面粘接而无法剥离去除剥离带的这样的问题。

详细而言，通过加热剥离带，使该剥离带牢固地粘接在自切割后的芯片剥离为筒状的保护带，在自各芯片上剥离去除该保护带的工序中，该剥离带需要具有不会脱落的较强的粘合性。由于在芯片上载置有筒状的保护带，所以从该粘贴位置到芯片的间隙增加，能够在粘贴该剥离带时，抑制剥离带的粘合面与芯片相接触。

但是，有时因粘贴辊掉下来或作业时的剥离带松弛，而使切割带的粘合面与剥离带的粘合面粘接。在该情况下，由于两个粘接面牢固地粘接起来，所以不能从芯片上剥离去除保护带。当在该状态下强行地拉拽剥离带时，由于粘接力大于拉拽力，所以也会发生切割带断裂，或在被夹持在剥离带与切割带之间的芯片上作用有过度的拉拽力而使芯片变形，再或者使芯片破损的问题。

此外，当剥离带也与环形框相接触或者粘接到环形框上时，想要从该环形框上剥离掉剥离带是非常困难的，作业性明显下降。另外，当强行自环形框剥掉剥离带的情况下，可能会出现用力过猛而使剥离带与环形框以外的部分形成新的接触，进而形成不能剥离去除剥离带的状态。

发明内容

本发明是鉴于上述那样的情况而做成的，目的在于，提供一种能够将通过切割处理而分割成芯片形状的保护带自芯片高精度地剥离去除的保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。

那么，本发明采用如下这样的结构，以达到上述那样的目的。

即，一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，

上述方法包含以下工序：

第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；

粘贴工序，利用粘贴构件按压剥离带，将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向该芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与上述半导体晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层；

第2剥离工序，通过剥离掉上述剥离带，使卷成筒状的保护带与该剥离带一体地自芯片剥离去除。

采用该方法，剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与半导体晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。换言之，对该外周区域实施了使粘性低于与芯片分布区域的粘性的低粘合处理、不粘合处理或离型处理。因而，剥离带不会与粘合带（切割带）的在晶圆与环形框之间暴露的粘合面粘接。即使发生粘接，由于剥离带的粘接力较弱，所以也能容易地自粘合带剥离掉该剥离带。另外，即使剥离带与环形框粘接，也能容易地剥离掉该剥离带。

即，不会发生因剥离带与粘合带的紧密接触而产生的剥离错误。另外，由于能够自环形框顺利地剥离掉剥离带，所以也能提高作业效率。

另外，在上述方法中，也可以预先将剥离带切断为带状或环形框的形状。

例如，在剥离带为带状的情况下，优选在进行了第2剥离工序后，将与保护带成为一体的剥离带卷起回收。