[发明专利]检测光阻层离子注入阻挡能力的方法有效
| 申请号: | 201310385397.6 | 申请日: | 2013-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN103441086A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 田慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 光阻层 离子 注入 阻挡 能力 方法 | ||
1.一种检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,包括:
在基板上形成光阻层;
测量所述基板任意位置上光阻层的第一厚度,所述第一厚度为所述光阻层的厚度;
在所述光阻层上注入预设量的离子;
测量所述任意位置上光阻层的第二厚度,所述第二厚度为所述光阻层中硬化部分的厚度;
根据所述第二厚度判断所述第一厚度的光阻层的离子注入阻挡能力。
2.根据权利要求1所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,在基板上形成光阻层包括:
对所述基板进行前烘处理;
在经过所述前烘处理后的基板上形成光刻胶层;
对所述光刻胶层进行曝光和显影处理,得到光阻层。
3.根据权利要求2所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,所述前烘处理的前烘温度为10~120℃,所述前烘处理的时间为10~120s。
4.根据权利要求2所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,对所述光刻胶层进行曝光和显影处理,得到光阻层,包括:
对于不同位置的光刻胶层采用不同的曝光时间进行曝光,得到不同厚度的光阻层。
5.根据权利要求4所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,所述光阻层的厚度从所述基板的长度方向或宽度方向呈梯度变化。
6.根据权利要求1所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,根据所述第二厚度判断所述第一厚度的光阻层的离子注入阻挡能力包括:
计算所述第二厚度与所述第一厚度的比值;
判断所述比值是否小于或等于预先设置的阈值,若是,确定所述第一厚度的光阻层具有离子注入阻挡能力,否则,确定所述第一厚度的光阻层不具有离子注入阻挡能力。
7.根据权利要求6所述的检测光阻层离子注入阻挡能力的方法,其特征在于,所述阈值为区间[0.85,0.95]中的任意值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310385397.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





