[发明专利]一种OLED显示装置及相应的柔性电路板在审
| 申请号: | 201310385385.3 | 申请日: | 2013-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN103943651A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
| 发明(设计)人: | 李玉军;赵本刚;田凯 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 oled 显示装置 相应 柔性 电路板 | ||
技术领域
本发明涉及OLED(organic light emitting display)领域,尤其涉及一种OLED显示装置及相应的柔性电路板。
背景技术
当前,在现有的OLED显示装置中,控制信号一般通过柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)等外部电路传入显示装置,这就需要将柔性电路板与OLED显示装置绑定(bonding),也即通过柔性电路板上的金手指与显示装置上相应的衬垫(pad)绑定,使得信号从柔性电路板传入显示装置。以集成了触控功能的OLED显示装置为例,通常需要通过对位标记(mark)将FPC和OLED显示装置先对位,以使FPC的金手指对准OLED显示装置基板上的pad,然后再用导电胶实现金手指和pad的绑定。
然而现有技术中,OLED显示装置的封装通常采用激光照射涂覆在OLED显示装置基板上的玻璃料(frit,也叫封装玻璃料),使玻璃料熔融后实现两块基板的封装。而用于将FPC与OLED显示装置的对位标记又是做在玻璃料上方。我们知道,玻璃料因需要采用激光熔接工艺进行熔接,所以本身的材料颜色为深黑色,以利于光的吸收。对位标记的材料通常采用具有高透过率(约97%)和低反射率(约7%)的氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO)。这就造成了光学摄像头很难扑捉到对位标记进而无法顺利完成bonding的过程。此外,对位标记位于黑色玻璃料上方,这会在激光照射时造成激光反射,导致激光吸热产生波动,影响封装效果。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种OLED显示装置及相应的柔性电路板。
具体地,本发明提供的OLED显示装置,包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板内侧具有玻璃料,所述OLED显示装置还包括对位标记,所述第一基板的表面上具有至少一个子对位标记,所述子对位标记包括相隔设置的第一图形部分和第二图形部分,所述第一图形部分和第二图形部分贴着所述玻璃料的边缘设置,所述子对位标记和所述玻璃料共同形成所述对位标记。
本发明还提供了一种柔性电路板,包括与上述子对位标记相匹配的辅对位标记,用于使所述柔性电路板和所述OLED显示装置对位。
本发明提供的另一种柔性电路板,包括与上述子对位标记相匹配的辅对位标记,以及与所述衬垫相匹配的金手指,用于使所述柔性电路板和所述OLED显示装置对位。
本发明提供的OLED显示装置及其匹配的柔性电路板,使得光学摄像头能够更容易地捕捉到对位标记,从而实现所述OLED显示装置与外部电路的对位,同时又避免了传统方式的ITO对位标记对激光产生的反射影响。
附图说明
图1是实施例一所述OLED显示装置的剖面示意图;
图2至图4是实施例一所述OLED显示装置的对位标记的示意图;
图5是一种柔性电路板的示意图;
图6是实施例一所述OLED显示装置与柔性电路板对位的示意图;
图7是实施例二所述的OLED显示装置的对位标记的示意图;
图8是实施例二所述OLED显示装置与柔性电路板对位的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
实施例一
本实施例提供一种OLED显示装置,如图1所示,包括相对设置的第一基板1和第二基板2,第一基板1内侧具有玻璃料3。第一基板1和第二基板2通过激光照射玻璃料3实现封装。由于所述OLED显示装置需要由外部电路向其提供控制信号,一般的,所述外部电路为柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)4,因此,需要将FPC4与第一基板1进行对位,使得FPC的金手指能与第一基板1上用于接收控制信号的pad成功bonding。因此,所述OLED显示装置通常包括对位标记。
如图2所示,本实施例提供的OLED显示装置,其第一基板1的表面上具有至少一个子对位标记11,子对位标记11包括相隔设置的第一图形部分111和第二图形部分112,第一图形部分111和第二图形部分112贴着玻璃料3的边缘设置,子对位标记11和玻璃料3共同形成所述对位标记100。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





