[发明专利]导电性糊剂和带有导电膜的基材无效
申请号: | 201310385091.0 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN103680679A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 平社英之;世良洋一 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 带有 导电 基材 | ||
1.一种导电性糊剂,其特征在于,其含有:(A)铜颗粒、(B)改性二甲基硅氧烷、和(C)包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂;
所述铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒:在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴、将与该长轴垂直的轴设为短轴时,且将所述长轴方向的费雷特直径和所述短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时,该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm~15μm,且所述铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比值的平均值(粒径/厚度的平均值)为2~10;
所述导电性糊剂中含有78质量%~94.99质量%(A)成分的铜颗粒,含有5质量%~20质量%所述(C)成分的粘结剂树脂,含有0.01质量%~2质量%所述(B)成分的改性二甲基硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂,其中,所述(B)成分的改性二甲基硅氧烷具有二甲基硅氧烷的一部分甲基置换为聚醚或者聚酯的结构。
3.根据权利要求1或2所述的导电性糊剂,其中,所述(C)成分的粘结剂树脂为选自由酚醛树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂、和尿素树脂构成的组中的1种以上树脂。
4.根据权利要求1~3任一项所述的导电性糊剂,其还含有:(D)包含在25℃下与离子强度为0.1mol/L的铜离子的稳定常数logKCu为5~15的化合物的螯合剂。
5.根据权利要求4所述的导电性糊剂,其中,所述(D)成分的螯合剂为在芳香环的邻位配置有含氮原子官能团(a)和包含除氮原子以外的具有孤对电子的原子的官能团(b)的芳香族化合物。
6.根据权利要求4或5所述的导电性糊剂,其中,所述(D)成分的螯合剂为选自由水杨羟肟酸、水杨醛肟、邻氨基苯酚构成的组中的1种以上。
7.根据权利要求4~6任一项所述的导电性糊剂,其中,相对于所述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份,含有0.01质量份~1质量份所述(D)成分的螯合剂。
8.根据权利要求1~7任一项所述的导电性糊剂,其中,在所述(A)成分的铜颗粒的以个数为基准的粒径分布中,将从小粒径侧起算的累积值为10%时的粒径设为D10、将从小粒径侧起算的累积值为50%时的粒径设为D50、将从小粒径侧起算的累积值为90%时的粒径设为D90时,D90/D50的值为4以下、且D90/D10的值为3以上。
9.根据权利要求1~8任一项所述的导电性糊剂,其中,所述(A)成分的铜颗粒是表面氧含量为0.5以下的铜颗粒。
10.一种带有导电膜的基材,其特征在于,其在基材上具有涂布权利要求1~9任一项所述的导电性糊剂并使其固化而成的导电膜。
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