[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年6月5日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2013-0064485的优先权，该申请的公开内容作为参考合并于此。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

使用了陶瓷（ceramic）材料的电子部件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等。

在这些陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如小尺寸、高电容和易于安装等优点。

多层陶瓷电容器作为一种多层芯片电子部件，是一种安装于诸如显示设备、液晶显示屏（LCD）、等离子显示板（PDP）、以及计算机、智能电话、移动电话等各种电子产品的印刷电路板上的并且在其上完成充电或放电的片状（chip-shaped）电容器。

多层陶瓷电容器可以包括多个堆叠的介电层，多个彼此相对设置并且具有不同极性的内部电极，使得所述介电层插入在内部电极之间，以及电连接至内部电极的外部电极。

近年来，伴随着电子产品的尺寸变小和电容变大的趋势，需要应用在电子产品中的多层陶瓷电容器具有超小型的尺寸和超高的电容。

因此，相关技术文件尤其公开了下表面安装型多层陶瓷电容器，其中内部电极暴露于相同的单个表面（下表面）来考虑到其安装，从而内部电极的面积显著地增加来减少外部电极的容量，从而增加芯片电容。

然而，根据相关技术的下表面安装型多层陶瓷电容器有以下局限：连接内部电极和外部电极的连接电极只能被放置于陶瓷主体的一个表面，因此具有不同极性的内部电极的暴露的部分和外部电极彼此接触，从而导致短路。

下述的专利文件1公开了下表面安装型多层陶瓷电容器，但是没有公开如下配置：具有不同极性的内部电极彼此垂直地暴露于陶瓷主体的表面，并且相应地，连接电极彼此垂直地分别形成在陶瓷主体的表面上。

相关技术文件

（专利文件1）日本专利申请公开发表号No.1998-289837

发明内容

本发明的一个方面提供一种方法，能够通过尽可能地增加在第一和第二内部电极之间的重叠区域增加多层陶瓷电容器的电容量，并且解决下述缺陷：连接内部电极和外部电极的连接电极只能被放置于陶瓷体的一个表面并且具有不同极性的内部电极的暴露部分和外部电极彼此接触从而生成短路。

根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面、在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面、以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面；多个第一内部电极，所述多个第一内部电极暴露于所述第一和第二侧表面中的至少一个侧表面；多个第二内部电极，所述多个第二内部电极与所述第一内部电极交替放置并且所述多个第二内部电极与所述第一内部电极之间具有所述介电层，并且所述多个第二内部电极暴露于所述第一和第二端表面中的至少一个端表面；第一连接电极，该第一连接电极形成在具有暴露的第一内部电极的侧表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第一内部电极；第二连接电极，该第二连接电极形成在具有暴露的第二内部电极的端表面的厚度方向上并且电连接至所述多个第二内部电极；以及所述第一和第二外部电极，该第一和第二外部电极从所述第一和第二连接电极的末端延伸至所述陶瓷体的至少一个主表面。

所述多层陶瓷电子部件还可以包括形成在所述第一与第二外部电极之间的第一绝缘层。

所述多层陶瓷电子部件还可以包括分别形成在其上形成有所述第一和第二连接电极的侧表面和端表面上的第二绝缘层，从而覆盖所述第一和第二内部电极的暴露部分。

所述第一和第二外部电极可以形成在所述陶瓷体的角部分并对角地面向彼此。

所述第一内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及所述第一和第二端表面中的面向第二连接电极的一个端表面被暴露，并且所述第二内部电极通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及所述第一和第二侧表面中的面向的第一连接电极的一个侧表面被暴露。

所述第一内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二侧表面以及其上形成有第二连接电极的端表面被暴露，并且所述第一内部电极各自具有第一间隔部分，该第一间隔部分在所述第一内部电极的对应于所述第二连接电极的部分内，以及所述第二内部电极可以通过所述陶瓷体的所述第一和第二端表面以及其上形成有所述第一连接电极的侧表面被暴露，并且所述第二内部电极各自具有第二间隔部分，该第二间隔部分在所述第二内部电极的对应于所述第一连接电极的部分内。