[发明专利]线路板的线路加工方法有效
| 申请号： | 201310383278.7 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103415149A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 宋小虎 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510310 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 线路 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行至少两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
2.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行两次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
3.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行三次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
4.根据权利要求1所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，包括步骤：
对底片和贴于线路板上的干膜上表面进行四次清洁；
每次清洁后通过底片对贴于线路板上的干膜进行相应的对位曝光。
5.根据要求1至4任意一项所述的线路板的线路加工方法，其特征在于，在最后一次通过底片对贴于线路板上的干膜进行对位曝光后，还包括步骤：
对对位曝光后的干膜进行显影；
对显影后的干膜下表面的锡层进行褪锡；
对褪锡后的锡层下表面的铜层进行蚀刻；
对显影后的干膜进行褪膜。
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