[发明专利]一种择优取向织构焊点的制备方法

权利要求书

1.一种择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：该方法以锡基无铅焊料为原材料，在对其进行回流焊的工艺过程中采用磁场辅助回流，锡基无铅焊料凝固后制得具有择优取向织构的焊点。

2.根据权利要求1所述的择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

（1）待焊接微电子产品采用锡基无铅焊料作为焊接原材料。

（2）将待焊接微电子产品置于能够施加磁场的回流设备内，通过调整样品位置或磁场方向确定待制备焊点所需取向的位置；

（3）根据各个温度区间的温度需求选取合适的回流温度曲线，然后使样品依次经过不同的温度区间，分别为助焊剂挥发区、回流区和凝固区间，在回流及凝固过程中同时施加磁场，冷却后得到所需要取向的焊点或结构。

3.根据权利要求2所述的择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：步骤（1）中所述锡基无铅焊料为块状、薄膜、微米线、微米带、微米管、微米颗粒、纳米线、纳米带、纳米管或纳米颗粒形状。

4.根据权利要求2所述的择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：步骤（3）中施加磁场的方向及大小可调。

5.根据权利要求2所述的择优取向织构焊点的制备方法，其特征在于：步骤（3）中回流温度区间为100-400℃，冷却速度为0.1-100K/min，施加磁场强度为0.01-20T。