[发明专利]丝印ACP的技术

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的领域，尤其涉及丝印ACP的技术。

背景技术

传统的柔性电路板，由于在SMT之前阻焊窗，因此绝缘薄膜必须能够经受200°C以上，5-8分钟的高温，通常能耐得住这么高的温度的薄膜材料都很昂贵，如聚四氟乙烯膜、聚酰亚胺膜等，而且其颜色固定，如聚酰亚胺薄膜只能是黄色，不能根据产品的需要更改颜色。

当前所有ACP导电胶最高只能耐160°C，绝无法承受回流焊之245℃高温，所以先丝印ACP再SMT打件（所述的打件是行业内的俗称，其为贴装元器件）的方式基本不可行；若先SMT打件再丝印ACP导电胶，由于打件后局部位置会明显凸起，印刷过程会顶穿网版或压伤元器件，另外，当元器件距离丝印ACP区域过近时，还会导致局部无法下胶；目前SMT后丝印ACP来取代贴ACF对于整个行业都是一种比较新的工艺，即使是日本也只开始半年，为了提供公司工艺能力和市场竞争力，我们非常有必要对这一工艺进行研究。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种印刷精度高，对板件上的元器件以及网版损伤小的丝印ACP的技术，具体的，本发明采用的技术方案包括如下的步骤：

S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；

S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；

若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；

若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；

S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；

S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；

S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。

其中，所述治具包括避位区以及微粘硅胶，所述避位区与微粘硅胶相互交错间隔设置。

其中，所述微粘硅胶的两端均通过定位销钉固定，所述定位销钉的直径为1.95mm，所述定位销定顶端磨圆。

其中，相邻定位销钉间距为59mm。

其中，所述定位销钉与ACP区的距离大等于8mm。

其中，所述定位销钉凸起高度为1.0mm。

其中，所述治具的避位高度大等于6mm。

其中，所述治具设有固定PIN孔，所述治具通过固定PIN孔固定于板件上。

本发明的有益效果是：在现有技术中，由于ACP无法耐回流焊高温，所以只能采用SMT后再丝印的方式，由于印刷时元器件位凸起，因此可通过制作避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷来解决。采用本技术方案能够大幅度提高印刷精度，不会使元器件以及丝印网版受到任何损伤，该技术应用范围广，实用性大，能满足现代工艺需求，增大市场的竞争力。

附图说明

图1所示是本发明的丝印ACP的技术的流程图；

图2所示是本发明的板件的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施方式的丝印ACP的技术包括如下的步骤：

S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；

S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；

若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；

若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；

S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；

S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；

S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。

由于当前所有ACP导电胶最高只能耐160°C，绝无法承受回流焊之245°C的高温，因此上述实施方式中，针对可以先SMT打件再丝印的区域采用先丝印ACP的技术方案，能够解决现有技术中的不足，采用避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷即可解决现有技术的不足。

以上实施方式中，采用治具避位的方式印刷ACP并固化时，若打件区的距离与ACP区的距离小等于3mm，由于二者距离过近，无法通过治具避位，则该区采用先丝印ACP导电胶，然后再手工焊接元件的方式。若打件区与ACP区的距离大于3mm，则可以先打件，然后丝印ACP并固化。采用上述的方式，能够最大程度的避免印刷时元器件位凸起。